[发明专利]显示面板与其制造方法有效
| 申请号: | 201310070607.2 | 申请日: | 2013-03-06 |
| 公开(公告)号: | CN104037191B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
| 发明(设计)人: | 刘俊彬;钟明宏;吴闵诠;吴炯廷 | 申请(专利权)人: | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国 |
| 地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 与其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种显示面板与其制造方法,特别是有关于一种有机发光二极管(organic light emitting diode;OLED)显示面板与其制造方法。
背景技术
由于应用有机发光材料的电致发光元件具有快速的反应时间和广大的视角,显示器业界皆致力于发展电致发光元件的相关技术。对于显示器而言,当使用有机发光材料作为发光材料时,此显示器可具有高反应速度、大视角,而且不需要背光模组。
当这些有机发光材料应用于消费性电子产品,例如数字摄影机、个人数字助理(PDA)以及智能手机中时,可使这些消费性电子产品具有低消耗功率、高亮度以及设计轻薄的优点。有机发光材料的代表例子为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode;OLED)。一般而言,有机发光二极管包含有透明阳极、金属阴极以及配置于透明阳极和金属阴极之间的有机薄膜。此有机薄膜是包含可经由外加电压发光的发光材料。
然而,有机发光二极管面板的制造成本非常高,寿命也较一般液晶面板短,因此需要一种新的显示面板与其制造方法,来降低有机发光二极管面板的制造成本,提高有机发光二极管面板的寿命。
发明内容
本发明的一方面是在提供于一种显示面板与其制造方法,其是利用集光层来提高预设区域的亮度,以降低有机发光二极管工作所需的电流,或是降低有机发光二极管面板所需的有机发光二极管元件数量,以提高有机发光二极管面板的寿命,或降低有机发光二极管面板的成本。
根据本发明的一实施例,此显示面板包含有机发光二极管基板、透明板材以及集光层。有机发光二极管基板包含多个有机发光二极管元件、多个开关、多条数据线以及多条扫描线。透明板材是设置于有机发光二极管基板上。集光层是设置于透明板材上,以将有机发光二极管元件所发射的光线集中至预设区域内。
根据本发明的另一实施例,在此显示面板的制造方法中,首先提供有机发光二极管基板,其中此有机发光二极管基板包含多个有机发光二极管元件、多个开关、多条数据线以及多条扫描线。接着,提供透明板材,其中此透明板材具有第一表面和第二表面,此第一表面是相对于第二表面。然后,将集光材料涂布(coating)于第一表面上,以于第一表面上形成集光层。接着,将感应层设置于透明板材的第二表面上。接着,将透明板材设置于有机发光二极管基板上,以使感应材料层位于透明板材和有机发光二极管基板之间。
根据本发明的又一实施例,在此显示面板的制造方法中,首先提供有机发光二极管基板,其中此有机发光二极管基板包含多个有机发光二极管元件、多个开关、多条数据线以及多条扫描线。接着,提供透明板材。然后,将感应层设置于透明板材上。接着,将透明板材设置于有机发光二极管基板上,以使感应层位于透明板材和有机发光二极管基板之间。然后,提供偏光片。接着,将集光材料涂布于偏光片上,以于偏光片上形成集光层。然后,将偏光片设置于透明板材上,以使集光层位于透明板材和偏光片之间。
由上述说明可知,本发明实施例的有机发光二极管面板是利用设置于透明板材或偏光片上的集光层来将有机发光二极管元件的光线集中至使用者预设的区域,以提高有机发光二极管面板的亮度。因此,本发明实施例的有机发光二极管面板可藉由减少有机发光二极管元件的数量,或减少有机发光二极管面板工作的电流,以获得相当于已知有机发光二极管面板的亮度。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂,上文特举数个较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下:
图1是绘示根据本发明实施例的显示面板制造方法的流程示意图;
图2a至图2g是绘示对应至本发明实施例的显示面板制造方法的各步骤的面板剖面结构示意图;
图3是绘示根据本发明实施例的有机发光二极管基板的电路结构示意图;
图4是绘示根据本发明实施例的显示面板制造方法的流程示意图;
图5a至图5h是绘示对应至本发明实施例的显示面板制造方法的各步骤的面板剖面结构示意图。
【主要元件符号说明】
100:显示面板制造方法 110:基板提供步骤
120:透明板材提供步骤 130:集光层设置步骤
140:感应层设置步骤 150:组合步骤
160:偏光片设置步骤 170:保护层设置步骤
200:显示面板 210:有机发光二极管基板
212:数据线 214:扫描线
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





