[发明专利]一种超介质吸波材料及制备方法

权利要求书

1.一种超介质吸波材料，其特征在于，所述超介质吸波材料的基板为环氧树脂PCB基板，基本结构单元为紧密S型亚波长结构。

2.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述紧密S型亚波长结构为所述超介质吸波材料的工作波长与所述超介质吸波材料的单元尺寸的比值大于10的结构。

3.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述基本结构单元的单元尺寸为0.5mm～2.5mm，单元绕数为5绕～20绕，绕线宽度为0.05mm～0.4mm，绕线厚度为0.017mm～0.035mm，绕线间隔为0.05mm～0.4mm，相邻两个所述基本结构单元之间的中心间距为0.6mm～5mm。

4.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述环氧树脂PCB基板的单元尺寸为0.6mm～5mm，介电常数为2.2～6.0，损耗角正切为0.0018～0.04，厚度为0.25mm～1.6mm。

5.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述环氧树脂PCB基板的介电常数为3.55，损耗角正切为0.0027，厚度为0.8mm；所述基本结构单元的单元绕数为5绕，绕线宽度为0.2mm，绕线厚度为0.017mm，绕线间隔为0.4mm，相邻两个所述基本结构单元之间的中心间距为3.4mm。

6.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述环氧树脂PCB基板的介电常数为3.55，损耗角正切为0.0027，厚度为0.8mm；所述基本结构单元的单元绕数为7绕，绕线宽度为0.1mm，绕线厚度为0.017mm，绕线间隔为0.2mm，相邻两个所述基本结构单元之间的中心间距为2.4mm。

7.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述环氧树脂PCB基板的介电常数为3.55，损耗角正切为0.0027，厚度为0.8mm；所述基本结构单元的单元绕数为10绕，绕线宽度为0.05mm，绕线厚度为0.017mm，绕线间隔为0.11mm，相邻两个所述基本结构单元之间的中心间距为1.85mm。

8.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述环氧树脂PCB基板的介电常数为3.55，损耗角正切为0.0027，厚度为0.8mm；所述基本结构单元的单元绕数为12绕，绕线宽度为0.08mm，绕线厚度为0.017mm，绕线间隔为0.05mm，相邻两个所述基本结构单元之间的中心间距为1.84mm。

9.根据权利要求1所述的一种超介质吸波材料的制备方法，其特征在于，包括：

选取环氧树脂PCB基板；

环氧树脂PCB基板的一面上刻蚀出紧密S型亚波长结构，环氧树脂PCB基板的另一面覆铜。