[发明专利]降低内建振荡电路频率漂移的遥控器芯片

权利要求书

1.一种降低内建振荡电路频率漂移的遥控器芯片，所述遥控器芯片通过连线向外分别与一遥控器电源（POWER）和一红外发码管（REM）相连接，所述连线上至少存在一第一电感（L1）和一第二电感（L2）；所述遥控器芯片内包括：

内建振荡电路（RC），与所述遥控器电源（POWER）相连接，以获取一芯片电源（VDD），产生一初始的发码控制信号（CTRL SIGNAL）；

下拉电阻（R），其一端接地，另一端与所述内建振荡电路（RC）并联后，也连接到所述芯片电源（VDD）；

N+1个发码器件（SINK DEVICE），N为大于等于1的自然数，其发码端并联连接后通过所述遥控器芯片的发码口一起连接到所述红外发码管（REM），其控制端分别对应接收初始的所述发码控制信号（CTRL SIGNAL）以及N个时间逐渐延迟的发码控制信号（CTRL SIGNAL1、CTRL SIGNAL2…CTRL SIGNALN）；

N个时间延迟单元，彼此串联连接，其输入端接收初始的所述发码控制信号（CTRL SIGNAL），经过N次时间延迟处理后，从中依次产生N个时间逐渐延迟的所述发码控制信号（CTRL SIGNAL1、CTRL SIGNAL2…CTRL SIGNALN），对应提供给所述发码器件（SINK DEVICE）。

2.根据权利要求1所述的遥控器芯片，其特征在于，所述内建振荡电路为内建RC振荡器。

3.根据权利要求1所述的遥控器芯片，其特征在于，所述遥控器芯片的发码电流为500mA。

4.根据权利要求3所述的遥控器芯片，其特征在于，所述遥控器芯片的温度变化范围为-10～70℃。

5.根据权利要求4所述的遥控器芯片，其特征在于，所述遥控器芯片的电压变化范围为1.8～3.6V。