[发明专利]一种多层印制线路板及其制备方法有效
申请号: | 201310068000.0 | 申请日: | 2013-03-04 |
公开(公告)号: | CN103200766A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 杨涛;方东炜 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46;B32B15/04;C09J163/00;C09J163/02;C09J163/10;C09J113/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 印制 线路板 及其 制备 方法 | ||
1.一种多层印制线路板,包括绝缘层和铜箔,其特征在于,所述铜箔具有非粗化的沉金面,所述绝缘层和所述沉金面之间设有胶膜层,该胶膜层将所述铜箔和所述绝缘层粘合在一起。
2.如权利要求1所述的多层印制线路板,其特征在于,所述铜箔二侧面均有绝缘层;所述铜箔仅有一侧面为非粗化的沉金面,且通过所述胶膜层与所述绝缘层粘合在一起;所述铜箔另一侧面直接紧贴所述绝缘层。
3.如权利要求1所述的多层印制线路板,其特征在于,所述铜箔二侧面均为非粗化的沉金面,且均有绝缘层;所述沉金面都通过所述胶膜层与所述绝缘层粘合在一起。
4.如权利要求1~3任一项所述的多层印制线路板,其特征在于,所述绝缘层为粘结片和/或芯板。
5.如权利要求1~3任一项所述的多层印制线路板,其特征在于,所述胶膜层含有质量百分比为3~20%的环氧树脂和质量百分比为0.5~15%合成橡胶。
6.如权利要求5所述的多层印制线路板,其特征在于,所述环氧树脂包括柔性环氧树脂、特种环氧树脂和橡胶改性环氧树脂;
所述柔性环氧树脂的化学结构式如下:
R代表脂肪族长链;
所述特种环氧树脂是指具备特殊结构的高耐热的环氧树脂,其为主链中带有刚性很强的联苯结构的环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂中一种或多种;
所述橡胶改性环氧树脂为弹性体改性环氧树脂的加成物,其中使用的环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其氢化物;使用的橡胶为端羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物液体橡胶,其中液体橡胶含量为20-60质量%。
7.如权利要求6所述的多层印制线路板,其特征在于,所述合成橡胶为丙烯腈-丁二烯共聚物,其中丙烯腈含量为18-50质量%,共聚物分子链末端被梭基化;以及丙烯腈、丁二烯和含羧基的单体的共聚橡胶。
8.如权利要求1~7任一项所述的多层印制线路板的生产方法,其特征在于,包括如下步骤:在沉金工艺之后、层压工艺之前,增设用于在铜箔的沉金面或绝缘层邻近铜箔沉金面的侧面贴合胶膜层的贴膜工艺。
9.如权利要求8所述的多层印制线路板的生产方法,其特征在于,胶膜转移用过塑机转移,过塑温度为120~160℃。
10.一种电器设备,其特征在于,包括权利要求1~7任一项所述的多层印制线路板。
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