[发明专利]具有电触点阵列的电气元件

说明书

技术领域

本文中的主题主要涉及具有基板的电气元件，该基板具有沿着该基板的表面的电触点阵列。

背景技术

各种封装件或装置存在于需要至印刷电路板的互连的计算机工业中。该装置可以形成有50×50触点或者甚至更大的阵列。给定多个焊盘、中心线间距，并给定安装至电路板时施加至封装件时施加的作用力，容纳封装件在实际中会带来多种问题。

插座存在于用于这种装置的互连的市场中，其中插座包括基板，该基板具有端接至基板的一侧、用于连接至封装件或装置的触点和端接至基板的另一侧、用于连接至印刷电路板的触点或焊球。触点具有与装置上的焊盘或焊球的间距对应的中心线间距。一些已知的插座，如Williams的美国专利7,371,073中描述的触点格栅阵列系统，采用结合至电介质基板的触点阵列，该电介质基板随后结合至插入基板。随后对触点进行电镀以形成从该触点到插入基板上的导电层的导电路径。3D光致抗蚀剂工艺用来电镀触点阵列和基板。3D光致抗蚀剂工艺具有与其相关的高成本和低产率。此外，基板至插入基板的连接是耗时的。例如，触点阵列和基板被层叠至插入基板，需要1-2小时固化时间。

可能还希望的是在不采用上述插座的情况下将封装件直接安装至电路板。例如，触点阵列可以连接至电路板(如，母板)的表面，封装件可以直接安装至电路板上的触点阵列。然而，这种触点阵列的制造可能经历上文提及的相同时间和成本问题。

存在对可以被以成本低廉且可靠的方式制造的、具有电触点阵列的电气元件的需求。

发明内容

在一种实施例中，提供了一种电气元件，包括基板，该基板具有相对的第一侧面和第二侧面以及从第一侧面延伸到基板中的多个通路。该基板具有位于第一侧面上的、电连接至对应的通路的导电焊盘。该电气元件还包括沿着第一侧面安装至基板的多个电触点。每个电触点包括接触跟部和从对应的接触跟部延伸并至少部分地远离第一侧面的接触柱。接触跟部被激光焊接至对应的导电焊盘。

所述多个电触点可以形成第一触点阵列，并且电气元件可以包括沿着第二侧面安装至基板的第二触点阵列。第二触点阵列可以具有沿着第二侧面连接至对应的第二导电焊盘的多个焊球触点。第二触点阵列中的每个电触点可以包括至少部分地远离第二侧面延伸的接触柱。可替换地，第二触点阵列可以具有沿着第二侧面连接至对应的第二导电焊盘的多个焊球触点。

在其它实施例中，基板可以为电路板，该电路板具有沿着第一侧面定位在远离多个电触点的距离处并且被配置为接合电连接器的远程触点。

在另一种实施例中，提供了包括电子封装件的通信组件。通信组件还包括具有基板的电气元件，该基板具有包括多个导电焊盘的侧面。电气元件还包括连接至基板的该侧面的多个电触点。每个电触点具有接触跟部和从对应的接触跟部延伸并至少部分地远离该侧面延伸的接触柱。接触跟部被激光焊接至该基板的该侧面上的对应的导电焊盘。电子封装件被构造为安装至基板的该侧面，使得封装触点接合并电连接至对应的电触点。

还提供了一种电气元件，其包括基板，该基板具有包括多个导电焊盘的侧面。电气元件还包括连接至基板的该侧面的多个电触点。每个电触点具有接触跟部和从对应的接触跟部延伸并至少部分地远离该侧面延伸的接触柱。接触跟部在塞焊结合(plug-weld bonds)处连接至对应的导电焊盘。

附图说明

图1为根据示例性实施例形成的电气元件的顶部透视图。

图2为可以用于图1的电气元件的基板的顶部俯视图。

图3为基板的放大透视图，其更详细地图示导电焊盘。

图4为基板的底部透视图，并且还更详细地示出基板的具有导电焊盘的放大部分。

图5图示根据一种实施例的单个电触点。

图6图示用于制造金属板以形成具有多个电触点的触点阵列的过程。

图7为可以用来将电触点连接至基板以形成图1的电气元件的触点连接组件的分解图。

图8为在图1的电气元件的制造期间安装至基板的板的透视剖视图。

图9为在电触点连接至对应的导电焊盘顶部和彼此分开之前的电气元件的俯视图。

图10为包括图1的电气元件的通信组件的侧视图。

图11为包括根据一种实施例形成的电气元件的通信组件的侧视图。

图12为根据一种实施例形成的、为通信组件的一部分的电气元件的侧视图。

具体实施方式