[发明专利]嵌入式多层陶瓷电子元件及其制造方法，以及具有嵌入式多层陶瓷电子元件的印刷电路板

说明书

相关申请的交叉引用 

本申请要求于2012年12月4日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2012-0139623的优先权，在此通过引用将上述申请公开的内容并入本申请中。 

技术领域

本发明涉及一种嵌入式多层陶瓷电子元件及其制造方法，以及一种具有嵌入式多层陶瓷电子元件的印刷电路板。 

背景技术

由于电子电路具有较高水平的密度和集成度，故印刷电路板上的用于安装无源元件的空间可能不足。为了解决这个问题，正在尝试实现能够嵌入在电路板中的元件，即嵌入式设备。特别地，提出了将多层陶瓷电容元件嵌入到电路板中以用作电容元件的多种方法。 

为了把多层陶瓷电子元件嵌入到电路板中，提供了一种将电路板材料本身作为多层陶瓷电子元件的电介质材料并且将铜线等作为多层陶瓷电子元件的电极的方法。此外，为了实现嵌入式多层陶瓷电子元件，提供了一种将高介电聚合物层或电介质薄膜形成在电路板中以制造嵌入式多层陶瓷电子元件的方法，以及一种将多层陶瓷电子元件嵌入到电路板中的方法等。 

通常，多层陶瓷电子元件包括多个由陶瓷材料形成的电介质层和插设在所述多个电介质层之间的内电极。可以通过将这种多层陶瓷电子元件设置在电路板中，以实现具有高电容的嵌入式多层陶瓷电子元件。 

为了制造包括嵌入式多层陶瓷电子元件的印刷电路板，在多层陶瓷电容部件嵌入到核心基板（core substrate）中后，需要用激光去除上层压层中的一部分和下层压层中的一部分，以形成转接孔从而连接基板线（substrate wiring）和多层陶瓷电容部件的外电极。这种激光处理会大大增加印刷电路板制造工序的制造成本。 

在将嵌入式多层陶瓷电子元件嵌入到电路板的过程中，进行环氧树脂的硬化，以及在多层陶瓷电子元件上进行用于金属电极的结晶化的热处理。在这种情况下，由于多层陶瓷电子元件的环氧树脂、金属电极、陶瓷材料等的热膨胀系数（CTE）之间的差异，或者通过电路板的热膨胀，可能在电路板和多层陶瓷电子元件之间的粘合表面中产生缺陷。在可靠性测试中，这些缺陷可能导致例如粘合表面产生分层的缺点。 

[现有技术文件] 

[专利文件] 

（专利文件1）韩国专利公开No.2006-0098771 

（专利文件2）韩国专利公开No.2006-0134277 

发明内容

本发明的一方面提供了一种嵌入式多层陶瓷电子元件，通过控制多层陶瓷电子元件的陶瓷表面的表面粗糙度和镀层的表面粗糙度，该嵌入式多层陶瓷电子元件能够改善多层陶瓷电子元件和电路板之间的分层现象，从而增强其粘合特性，同时提供了一种制造该嵌入式多层陶瓷电子元件的方法，以及具有该嵌入式多层陶瓷电子元件的印刷电路板。 

根据本发明的一个方面，提供一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此相对，并且所述电介 质层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上，所述第一外电极与所述第一内电极电连接，并且所述第二外电极与所述第二内电极电连接；以及镀层，该镀层形成在所述第一外电极和所述第二外电极上，其中，所述陶瓷本体的表面粗糙度为500nm或更大且不大于陶瓷覆盖层的厚度，并且所述覆盖层的表面粗糙度为300nm或更大且不大于所述镀层的厚度。 

所述陶瓷本体的表面粗糙度可以为700nm或更大且不大于所述陶瓷覆盖层的厚度。 

所述镀层的表面粗糙度可以为500nm或更大且不大于所述镀层的厚度。 

所述陶瓷覆盖层的厚度可以为1μm或更大且不大于30μm。 

所述镀层的厚度可以大于4μm且小于15μm。