[发明专利]高性能MEMS热电堆红外探测器结构及其制备方法

权利要求书

1.一种高性能MEMS热电堆红外探测器结构，包括衬底（101）；其特征是：所述衬底（101）的上表面设置介质支撑膜（301），所述介质支撑膜（301）与衬底（101）内的释放阻挡体共同形成释放阻挡带（302），衬底（101）内的上部通过释放阻挡带（302）形成热隔离腔体（1101）；热隔离腔体（1101）的正上方设有吸收材料支撑膜（701），所述吸收材料支撑膜（701）上设有用于吸收红外辐射的纳米纤维体（1001）；吸收材料支撑膜（701）的外侧设有若干热电堆，且所述吸收材料支撑膜（701）外侧的若干热电堆串接后电连接成一体；热电堆对应邻近吸收材料支撑膜（701）的一端形成探测热端，热电堆对应远离吸收材料支撑膜（701）的一端形成探测冷端，热电堆的探测热端与吸收材料支撑膜（701）相接触，热电堆的探测冷端通过介质支撑膜（301）与衬底（101）接触；相互串接的热电堆外侧设置用于将探测电压输出的金属电极（601），热电堆的探测冷端位于热隔离腔体（1101）的外侧上方。

2.根据权利要求1所述的高性能MEMS热电堆红外探测器结构，其特征是：所述吸收材料支撑膜（701）及位于所述吸收材料支撑膜（701）上的纳米纤维体（1001）呈四角补偿结构，衬底（101）的上方通过四角补偿结构形成长短不同分布的热电堆。

3.根据权利要求1所述的高性能MEMS热电堆红外探测器结构，其特征是：所述纳米纤维体（1001）采用氧等离子体轰击光刻胶形成。

4.根据权利要求3所述的高性能MEMS热电堆红外探测器结构，其特征是：所述光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶，所述正性光刻胶包括RZJ光刻胶、SPR光刻胶、AZ光刻胶，负性光刻胶包括SU-8光刻胶。

5.根据权利要求1所述的高性能MEMS热电堆红外探测器结构，其特征是：所述热电堆包括第一热偶条（401）及与所述第一热偶条（401）对应配合的第二热偶条（402），所述第一热偶条（401）及第二热偶条（402）对应形成探测热端的一端通过第二金属连接线（603）电连接，第一热偶条（401）及第二热偶条（402）对应形成探测冷端的一端通过第一金属连接线（602）电连接，以将吸收材料支撑膜（701）外侧的热电堆串联成一体。

6.根据权利要求5所述的高性能MEMS热电堆红外探测器结构，其特征是：所述形成第一热偶条（401）、第二热偶条（402）的材料包括Al-PolySi、Ti-PolySi或具有不同掺杂类型的多晶硅。