[发明专利]光电混合基板

说明书

技术领域

本发明涉及将安装有光学元件的电路基板和光波导路层叠起来而成的光电混合基板。

背景技术

在最近的电子设备等中，随着传输信息量的增加，除了采用电气布线之外，还采用光布线。作为这种基板，提出有如下的光电混合基板，例如，如图7所示，该光电混合基板包括：在绝缘层51的表面形成有电气布线52而制成的电路基板Eo；层叠在该电路基板Eo上的上述绝缘层51的背面（与电气布线52的形成面相反一侧的面）上的光波导路（光布线）Wo（下包层56、芯57、上包层58）；安装在上述电气布线52的形成面中的、与上述光波导路Wo的两端部相对应的部分的发光元件11和受光元件12（例如，参照专利文献1）。并且，上述光波导路Wo的两端部形成为相对于上述电路基板Eo倾斜了45°的倾斜面，芯57的位于该倾斜面的部分成为光反射面57a。而且，上述绝缘层51的与上述发光元件11和受光元件12相对应的部分形成有光路用的通孔55，在上述发光元件11与一端部的光反射面57a之间和上述受光元件12与另一端部的光反射面57a之间能够通过通孔55使光L有L进行传播。

光L在上述光电混合基板中的传播如下这样进行。首先，光L从发光元件11朝向一端部的光反射面57a发光。该光L在通过形成于上述绝缘层51的光路用的通孔55之后，透过光波导路Wo的一端部（在图7中为左端部）的下包层56，由芯57的一端部的光反射面57a反射（光路变换了90°），在芯57内沿着轴向行进。然后，该光L由芯57的另一端部（在图7中为右端部）的光反射面57a反射（光路变换了90°），朝向受光元件12行进。接着，该光L透过另一端部的下包层56而出射，在通过光路用的通孔55之后，由受光元件12接收。

但是，从上述发光元件11发出的光L和由另一端部的光反射面57a反射的光L会如图7所示地发散。因此，光L的传播效率较低。因此，如图8所示，提出有在上述光路用的通孔55的开口面上安装透镜60，通过该通孔55的光L在上述透镜60的作用下成为平行光或者集束光（例如，参照专利文献2）。其中，通过如上那样使光L形成为平行光或者集束光，对光L高效地进行传播。

专利文献1：日本特开2009－288341号公报

专利文献2：日本特开2002－258081号公报

不过，由于上述透镜60需要进行安装，因此存在如下问题：需要透镜60的安装工序，生产率降低。而且，由于是进行的安装，也存在有安装位置的精度产生偏差这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供一种能够不使生产率降低而且以稳定的位置精度在光学元件与芯之间的光路上形成透镜的光电混合基板。

为了达到上述目的，本发明的光电混合基板，其包括：在绝缘层的表面形成电气布线而制成的电路基板；安装在该电路基板的电气布线形成面上的光学元件；以及形成在上述电路基板的上述绝缘层的背面侧的光波导路；在该光波导路的芯的端部形成有能够对光进行反射而在上述芯与上述光学元件之间形成光传播的反射部，其中，该光电混合基板采用如下结构：上述绝缘层由透光性材料构成，上述绝缘层的、与处于上述光学元件和形成于上述芯的上述反射部之间的光路相对应的部分形成为透镜部。

本发明的光电混合基板的绝缘层由透光性材料构成，因此，上述绝缘层的、与处于光学元件和形成于芯的反射部之间的光路相对应的部分不需要形成光路用的通孔。而且，绝缘层的成为上述光路的部分形成为透镜部，因此该透镜部是绝缘层的一部分，不需要安装另外的透镜。这样，本发明的光电混合基板不需要在绝缘层上形成光路用的通孔的工序和在光路部分安装透镜的工序，因此能够提高生产率。而且，如上所述，不需要在绝缘层上安装另外的透镜，因此，不会产生安装位置的偏差，能够以稳定的位置精度形成上述透镜部。

特别是，在上述绝缘层的透光性材料是感光性树脂、上述透镜部是利用光刻（フオトリソグラフイ）法时的灰度曝光（日文：階調曝光）而形成的的情况下，利用一次光刻法处理，就能够形成带有透镜部的绝缘层，因此，生产率和透镜部的位置精度优异。

而且，当在上述绝缘层上形成有上述电气布线定位用的对位标记，以上述对位标记为定位标记形成上述电气布线时，上述电气布线的位置精度也优异。

另外，当在上述绝缘层上形成有上述光学元件定位用的对位标记，以上述对位标记为定位标记安装上述光学元件时，上述光学元件的位置精度也优异。

而且，在上述绝缘层对波长600nm以上的光的透射率为70%以上的情况下，透过上述绝缘层的光变多，因此光的耦合损失较少。