[发明专利]双马来酰亚胺-三嗪树脂复合材料、有机基板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子封装材料技术领域，特别是涉及一种双马来酰亚胺-三嗪树脂复合材料、有机基板及其制备方法。

背景技术

近年来，随着电子器件以惊人的速度向轻型化、薄型化、小型化和高性能化方面发展，电子封装技术已经进入高密度的系统级封装发展阶段。高密度的系统级封装对用于搭载芯片的有机基板材料提出了更高的要求。传统的环氧树脂基基板材料，如FR-4已经不能满足需求。

双马来酰亚胺-三嗪树脂是以双马来酰亚胺和氰酸酯树脂为基本组成物的一种高性能树脂基体。由于结合了双马来酰亚胺、氰酸酯的优点，双马来酰亚胺-三嗪树脂具有优异的耐热性，其玻璃化转变温度（Tg）在200~300℃，长期耐热温度在160~230℃、高耐金属离子迁移性，吸湿后仍保持优良的绝缘性、优良的机械特性、耐药品性、耐放射性、耐磨性以及尺寸稳定性。因此，双马来酰亚胺-三嗪树脂是目前高密度系统级封装有机基板材料中最主要的一类基材。

未改性的双马来酰亚胺与氰酸酯单体存在固化温度高的问题。高温（＞250℃）和长时间固化条件才能获得较大的固化交联度。高温长时间固化对固化设备提出了苛刻的要求，并且得到的固化物内部存在大量残余应力，造成材料稳定性差，限制了其广泛的应用。

有关降低双马来酰亚胺单体和氰酸酯单体固化温度的研究，已经有一定的进展。但是有关降低由他们组成的双马来酰亚胺-三嗪树脂固化温度的研究，国内外还较少。

综上所述，在维持双马来酰亚胺-三嗪树脂固化物较高性能的条件下，获得较低的固化温度（≦200℃）显得尤为重要。而现有的双马来酰亚胺-三嗪树脂基板材料尚无较佳的解决方案，因此开发固化温度较低的双马来酰亚胺-三嗪树脂及采用该复合材料作为电介质层的有机基板材料具有重要的意义。

发明内容

基于此，有必要提供一种固化温度较低的双马来酰亚胺-三嗪树脂复合材料。

进一步，提供一种有机基板及其制备方法。

一种双马来酰亚胺-三嗪树脂复合材料，按质量百分比包括如下组分：

双马来酰亚胺化合物：4%~30%；

氰酸酯单体：30%~50%；

烯丙基酚类化合物：2%~20%；

催化剂：0.1~5%；及

增强材料：20~60%。

在其中一个实施例中，所述双马来酰亚胺化合物为二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺或二苯砜双马来酰亚胺。

在其中一个实施例中，所述双马来酰亚胺化合物选自二苯甲烷双马来酰亚胺预聚物、二苯醚双马来酰亚胺预聚物及二苯砜双马来酰亚胺预聚物中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述氰酸酯单体为双酚A型氰酸酯、双酚L型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、酚醛氰酸酯、环戊二稀氰酸酯或二（4-氰酸酯基苯基）乙烷。

在其中一个实施例中，所述氰酸酯单体选自双酚A型氰酸酯预聚物、双酚L型氰酸酯预聚物、双酚F型氰酸酯预聚物、双酚M型氰酸酯预聚物、酚醛氰酸酯预聚物及环戊二稀氰酸酯预聚物及二（4-氰酸酯基苯基）乙烷预聚物中的至少一种。

在其中一个实施例中，烯丙基酚类化合物选自烯丙基酚及2,2’-二烯丙基双酚A中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述催化剂包括用于催化双马来酰亚胺化合物固化的催化剂和用于催化氰酸酯单体固化的催化剂。

在其中一个实施例中，所述用于催化双马来酰亚胺化合物固化的催化剂选自异丙苯过氧化氢、特丁基过氧化氢、过氧化二异丙苯及过氧化二特丁基中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述用于催化氰酸酯单体固化的催化剂为咪唑类化合物。

在其中一个实施例中，所述增强材料选自机织布、无纺布和无纺纸中的一种。

在其中一个实施例中，所述机织布、无纺布和无纺纸由玻璃纤维、碳纤维、或硼纤维形成。

在其中一个实施例中，所述由玻璃纤维形成的机织布和无纺布为E型布、Q型布、NE布、D型布或S型布。

在其中一个实施例中，所述机织布、无纺布和无纺纸由聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶或聚四氟乙烯形成。

一种有机基板，包括依次层叠的第一电极层、电介质层及第二电极层，所述电介质层由如上述双马来酰亚胺-三嗪树脂复合材料形成。

一种有机基板的制备方法，包括如下步骤：