[发明专利]一种镀钯镀金的双镀层键合铜丝的制造方法

权利要求书

1.一种双镀层键合铜丝的制造方法，该方法以先后次序依次包括如下步骤：

（1）在高纯铜中加入微量金属元素锡、镁和铝，以制得铜芯；

（2）在所述铜芯的表面上电镀金属钯，已形成镀钯导电层；

（3）在镀钯导电层的表面上电镀金属金，以形成镀金导电层；

（4）对完成镀钯和镀金后的铜丝进行清洗，以形成具有镀钯导电层和镀金导电层的双镀层键合铜丝。

2.一种双镀层键合铜丝的制造方法，该方法以先后次序依次包括如下步骤：

（1）以最终制得的含有镀钯层和镀金层的双镀层键合铜丝为100重量份计，即100wt%计，将92.6～93.8wt%的纯度大于99.9995％的高纯铜置入熔炼炉熔化，并加入0.5wt%的锡、0.3wt%的镁、0.2wt%的铝，经过单晶熔炼拉伸成铜芯，铜芯的直径大约为8mm，并且该铜芯的纵向和横向晶粒数均为1个；

（2）将所述铜芯进行粗拔以制得直径大约为3-4mm的铜丝后，对所述铜丝进行退火，退火温度大约为450-500摄氏度，退火时间大约为20-60分钟，退火后进行水冷；

（3）电镀纯钯导电层：在退火后铜芯表面上电镀2.7～5.4wt％的纯钯，以形成纯钯导电层，所述纯钯的纯度大于99.99%；

（4）第一次精拔：将完成步骤（3）的电镀有纯钯导电层的铜丝，精拔成直径大约为1-2mm的镀钯铜丝；

（5）第一次热退火：对完成步骤（4）的镀钯铜丝进行热退火，其中热退火温度大约为450-500摄氏度，时间大约为20-60分钟；

（6）电镀纯金导电层：在镀钯铜丝的表面上电镀1～2.5wt％的纯金，以形成纯金导电层，所述纯金的纯度大于99.99%；

（7）第二次精拔：将完成步骤（5）的铜丝精拔成直径大约为15-25微米的双镀层键合铜丝；

（8）第二次热退火：对完成步骤（6）的双镀层键合铜丝进行热退火，其中热退火温度大约为450-500摄氏度，时间大约为20-60分钟；

（9）清洗：对完成步骤（7）的双镀层键合铜丝进行表面清洗，采用酸性溶液先对其进行一次清洗，然后采用去离子水进行二次清洗；

（10）将清洗干净的镀金键合铜丝烘干。

其中，步骤（4）中优选的直径大小为1.5mm，步骤（5）和（8）中优选的热退火温度大约为480摄氏度，时间大约为30分钟。

3.如权利要求2所述的双镀层键合铜丝，其特征在于：

所述高纯铜的纯度大于99.9995％，以所述双镀层键合铜丝为100重量份，即100wt%计，其中铜芯中纯铜的含量为92.6～93.8wt%，微量元素总体含量为1wt%，纯钯导电层的含量为2.7～5.4wt％，纯金导电层的含量为1～2.5wt％。

4.如权利要求2-3任意之一所述的双镀层键合铜丝，其特征在于：

所述微量金属元素的总含量为1wt%，包括0.5wt%的锡、0.3wt%的镁以及0.2wt%的铝。

5.如权利要求2-4任意之一所述的双镀层键合铜丝，其特征在于：

所述纯钯的纯度大于99.99%，所述纯金的纯度大于99.99%。