[发明专利]多用途横向引热调温模组以及调温系统

说明书

技术领域

本发明涉及调温技术领域，尤其涉及的是一种多用途横向引热调温模组以及调温系统。

背景技术

半导体温差热电装置应用于制冷装置已经很多，相关技术与专利文献表明，基于热电装置的贴体调温系统还没有很好的解决方案。

现有半导体制冷技术存在的缺点如下：

1.散热片分布在半导体制冷片两端，其总厚度过大，不利于贴体或近体应用；

2.进气口分流处流动损失过大；

3.冷气流通道内流动损失过大。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足提供一种多用途横向引热调温模组以及调温系统。

本发明的技术方案如下：

一种多用途横向引热调温模组，包括冷端散热片（1）、冷端陶瓷片（2）、半导体电极（3）、热端陶瓷片（4）、横向引热铜板（5）、抗震超高导热膜（6）、热端散热片（7）；半导体电极（3）热端依次连接热端陶瓷片（4）、横向引热铜板（5）、抗震超高导热膜（6），半导体电极（3）冷端依次连接冷端陶瓷片（2）和冷端散热片（1）；热端散热片（7）并排设置在冷端散热片（1）的一侧，热端散热片（7）下部依次连接横向引热铜板（5）和抗震超高导热膜（6）；半导体电极（3）产生的冷量通过冷端陶瓷片（2）和冷端散热片（1）经冷气出口（12）传送至应用场合；半导体电极（3）产生的热量通过热端陶瓷片（4）传导至横向引热铜板（5）和热端散热片（7），抗震超高导热膜（6）强化横向引热铜板（5）的横向引热效果，快速引热至热端散热片（7）侧的横向引热铜板处。

采用所述的横向引热调温模组的调温系统，包括热气出口（8）、风机（9）和冷气出口（12）；热气出口（8）和冷气出口（12）并排设置，热端散热片（7）和冷端散热片（1）设置在热气出口（8）和冷气出口（12）处，将风机（9）出来的风分别加热和制冷后，从热气出口（8）排出到热扩散区，冷气出口（12）排出到应用环境。

所述的调温系统，在风机出口处设置气流过度段（直段或者圆弧弯段）（10）和气流量调节分配锥（11），气流量调节分配锥（11）设置在热端散热片（7）和冷端散热片（1）之间，风机（3）产生的风量通过气流过度段（4）到达半导体热电模组（2）的进口段，通过气流量调节分配锥（5）对来流的分离引导形成两股气流，其中一股气流经热端散热片将热量从热气出口（1）带出，另外一股气流经冷端散热片将冷量从冷气出口（6）带出，通向应用场合。

所述的调温系统，所述冷气出口（12）的冷气流通道采用弯管式。

本发明的有益效果：

1.利用横向引热技术，从而可采用冷热散热片并排式分布气流进口设计，使总厚度减小到原来的一半，有利于贴体或近体的应用场合；

2.进气口分流处增加气流分离锥，极大减小流动损失；

3.冷气流的通道采用弯管式，极大减小流动损失。

附图说明

图1为本发明横向引热调温模组的结构示意图；

图2为本发明横向引热调温系统结构示意图；

1．冷端散热片；2.冷端陶瓷片；3.半导体电极；4.热端陶瓷片；5.横向引热铜板；6.抗震超高导热膜；7.热端散热片；8.热气出口； 9.风机；10气流过度段；11.气流量调节分配锥；12.冷气出口；

具体实施方式

以下结合具体实施例，对本发明进行详细说明。

实施例1

参考图1，横向引热调温模组（或者成为半导体制冷模组）包括冷端散热片1、冷端陶瓷片2、半导体电极3、热端陶瓷片4、横向引热铜板5、抗震超高导热膜6、热端散热片7；半导体电极3热端依次连接热端陶瓷片4、横向引热铜板5、抗震超高导热膜6，半导体电极3冷端依次连接冷端陶瓷片2和冷端散热片1；热端散热片7并排设置在冷端散热片1的一侧，热端散热片7下部依次连接横向引热铜板5和抗震超高导热膜6。

半导体电极3通直流电之后，上下表面会产生温差。半导体电极3产生的冷量通过冷端陶瓷片和冷端散热片传导至应用场合。半导体电极3产生的热量通过热端陶瓷片4传导至横向引热铜板5，因为铜的热传导率为380 w/m-k（陶瓷的热传导率为20 w/m-k），所以传导至横向引热铜板5，抗震超高导热膜6（横向热传导率为800-1500w/m-k）强化铜板的横向引热效果，快速引热至热端散热片7侧的横向引热铜板处。