[发明专利]元件载体,电导体以及产生元件载体和电导体的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子元件和/或电气元件的元件载体，尤其是印刷电路板。此外，本发明涉及这种元件载体的电导体，以及涉及一种用于产生对应的元件载体的方法。

背景技术

这种元件载体、电导体或者用于产生其的方法对本领域技术人员是公知的，并且经常在电气工程等等的整个领域中到处被使用。此处提及的电导体以这样的方式被定尺寸，以便确保在元件载体的总体所需空间和电导体的导电截面之间达到一种可接受的折衷。在这种情况下，明显的是，如果获得了电导体的更大的截面，电导率也被改善。作为明确的目标，在功率电子设备中导通相对高的电流的能力是尤其被展望的。

发明内容

本发明根本的问题在于提供一种元件载体、一种电导体、以及一种上面提及的类型的方法，相比于现有技术，借助于它们，实现了显著改善的电导率和热导率。

该问题是通过具有权利要求1的特征的元件载体以及通过根据权利要求21的电导体以及通过根据权利要求22的方法来解决的。本发明的优点以及优选实施例是从属权利要求的主题，并且将随后被详细解释。权利要求的措词通过明确的引用被结合到描述的内容中。以非穷尽方式在下面列出的一些特征和特点被应用到元件载体、电导体、以及方法。有时它们只被描述一次，但是互相独立地有效，并且在用于元件载体以及用于电导体和方法的任何组合中有效。此外，所列的特征的顺序不是绑定的，而是对应于最佳化的元件载体、最佳化的电导体或最佳化的方法可被修改或组合的。

根据本发明，一种元件载体、尤其是一种印刷电路板旨在用于电子元件和/或电气元件，其以平面或平坦方式被配置，并且其包括第一侧，以及与第一侧相对的第二侧。此处，元件载体包括用于接触第一元件尤其是电子元件的第一接触面，以及用于接触第二元件尤其是电子元件的第二接触面。此外，元件载体包括导体轨迹，其以导电方式将第一接触面连接到第二接触面，并且其被布置在元件载体的第一侧上。元件载体包括导体凹槽，其从第一侧或第二侧开始，在向各自的另一侧的方向上延伸，其中所述导体凹槽沿着导体轨迹行进。电导体被布置在导体凹槽中，基本上遍布其整个路线，其中导体以导电方式被连接到导体轨迹。此处，导体凹槽不仅贯穿导体轨迹，而且至少部分贯穿非导电载体材料，例如通常用于印刷电路板的树脂板。通过沿导体轨迹布置电导体，不仅替代了由于凹槽而不再呈现的轨迹材料，而且还提供了附加的导体材料以用于第一接触面到第二接触面的电连接。因此，总之，至少在接触面之间显著增加了导体截面。然而，在这种情况下，元件载体的原始周边基本被保持，然而至少仅仅稍微增加，因为导体截面的增加基本上在元件载体的内部被实现或者延续到元件载体的深度中。

根据本发明的电导体可以例如是电线、金属板条等。然而，如果在本发明的范围中是合理的，导电塑料、油漆等也可被用在本发明的一些实施例中。

优选地，导体凹槽一直延伸到第一和第二接触面，在第一接触面和第二接触面之间的电流路径的整个区域中，要使用或布置的电导体是电流路径的一部分。另外，导体轨迹例如将是电流轨迹的最弱链接。

在本发明的一个实施例中，导体凹槽完全从第一侧向第二侧延伸，即完全贯穿元件载体。相应地，电导体优选以这样的方式被选择或配置，使得导体凹槽中的整个可用空间由这种电导体所填补。显然，导体凹槽中的附加电导体越大，可使用的电流就越高。

优选地，导体轨迹比导体凹槽宽。尤其是，导体轨迹比导体凹槽宽1.5倍至5倍。

在本发明的进一步实施例中，导体凹槽沿导体轨迹在中央行进，以及特别地，在那里中断或划分后者。通过那种方式实现了导体轨迹和导体凹槽的等同分布。导体轨迹可被用作例如用于打磨设备等的游标(cursor)。导体轨迹的等同分布或中央中断或划分也证实了在焊接掩模的使用中是有利的，并且在凹槽区域中的所谓的释放表面的金属化中也是有利的。

在本发明的进一步的实施例中，导体凹槽的一个侧壁，尤其是两个侧壁被提供有作为导体的一部分的导电层，优选地，它们被金属化，尤其是利用与导体轨迹相同的材料来金属化。这种材料可以优选但是不排他地是铜。这种配置增加导体轨迹的电导率和热导率，保护导体凹槽的边缘或侧壁，并使元件载体稳定。而且，这样，导体轨迹和要布置在导体凹槽中的电导体之间的接触面积被增加，这对于两个接触面之间的传导电流也是有利的。