[发明专利]一种贴膜用的垫板及其使用方法

说明书

技术领域

本发明属于PCB和OLED掩模板产品的制作领域，尤其涉及一种用于基板贴膜用的垫板。

 

背景技术

 PCB印刷模板和OLED蒸镀用的掩模板主要通过电铸或蚀刻工艺制成，具体工艺包括在基板上贴膜、曝光、显影、蚀刻或电铸等工序，贴膜是电铸或蚀刻工艺中的第一道工序，贴膜质量的好坏将直接影响到产品的质量，因此在贴膜工序中的每一个环节都至关重要。在贴膜工序中通常存在一种很棘手的问题，即在贴膜时基板的前端干膜易重叠，在基板的尾端干膜多余或贴膜不完整，基板的左右两侧也会有多余的干膜。基板尾端和两侧多余的干膜将会粘贴到胶辊上，贴膜时会有一定的温度（110°C左右）和压力（0.6MPa左右），因为温度很高，使粘在胶辊上的干膜变成胶状物，通过压力使胶状物紧贴在胶辊上，并会通过胶辊粘贴到后来贴干膜的基板上，影响贴膜质量，进而影响产品的质量；基板尾端贴膜不完全就不能够蚀刻或电铸出所需要的完整图案，必须重新贴膜或后续补充使贴膜完整，如此使工序繁琐且浪费原材料；基板前端干膜重叠会使多余的干膜贴到基板的另一面，这会使在显影等后续工序中产生没有必要的浪费，而且会影响基板的显影质量。

 有鉴于此，有必要提出一种解决上述问题的工具及其使用方法。

 

发明内容

有鉴于此，需要克服现有技术中的上述缺陷中的至少一个。本发明提供了一种贴膜用垫板，包括垫板前端、基板放置区、垫板尾端、垫板右侧，其特征在于，所述垫板经过前处理，表面干净平整，无凸点；所述贴膜用垫板前端位于所述贴膜用垫板的前部与所述基板放置区相联，宽度大于等于2cm小于等于6cm；所述垫板尾端位于所述贴膜用垫板的后部与所述基板放置区相联，宽度大于等于5cm小于等于15cm；所述垫板右侧位于所述贴膜用垫板的右部与所述基板放置区相联，宽度大于等于1cm小于等于5cm；所述基板放置区的左侧和所述贴膜用垫板左侧重合。

根据本发明背景技术中对现有技术所述，在贴膜时基板的前端干膜易重叠，在基板的尾端干膜多余或贴膜不完整，基板的左右两侧也会有多余的膜，这些多余的膜会在胶辊的温度作用下变成胶状物，进而影响贴膜质量以及后续的基板的显影质量；因此本发明提出的一种新型贴膜用垫板可以有效的避免这种问题，其将经常存在的多余膜从基板上转移到垫板上，使得基板上不再出现多余的膜，因此能够保证基板表面贴膜质量及后续显影质量。

另外，根据本发明公开的贴膜用垫板还具有如下附加技术特征：

进一步地，所述基板放置区是凹槽，深度大于0小于所采用基板厚度，且所述基板放置区的大小与贴膜的基板的大小相一致。

可选地，所述基板放置区的凹槽可以由多次贴膜后转移到垫板前端、垫板尾端、垫板右侧多余的干膜围成。

可选地，所述基板放置区与垫板前端、垫板尾端、垫板右侧在同一平面，即整个垫板是一个平面。

进一步地，所述前处理包括清洗、烘干工序。

可选地，所述前处理包括打磨工序。

本发明还提供了一种贴膜用垫板的使用方法，包括：

S1安装干膜：将干膜按装在贴膜机上，干膜一端沿滚轮垂下，将放有基板的垫板平行放置在上、下两个胶辊之间，同时，所述垫板前端的边缘与干膜紧密接触，使干膜绷紧；干膜左侧与基板的左侧对齐，基板的左侧边缘处可以空出一定的距离不贴干膜；

S2贴膜：所述贴膜用垫板放置好后，通过所述胶辊给整个板面（放有基板的所述贴膜用垫板）施加一定的压力，同时上、下两胶辊还具有一定的温度，使干膜能够很好的与基板粘贴到一起，到接近垫板的尾端还没有将基板完全贴膜时，用刀具将干膜割开， 通过目测确保使基板贴膜完全，同时干膜又不会超出垫板尾端的范围；

S3取基板：贴完干膜后，用刀具31沿着基板的边缘将干膜割开，取下基板。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

 

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1所示为垫板平面结构示意图；

图2所示为贴膜前示意图；

图3所示为在贴膜时在垫板尾端示意图；

图4所示为贴干膜后的垫板和基板整体平面结构示意图；

图5所示为图4中沿A-A方向的截面示意图；

图1中，d1垫板前端宽度，d2垫板尾端宽度，d3垫板右侧宽度，7垫板前端，8垫板右侧，6垫板尾端，5基板放置区；