[发明专利]电子元件搭载方法

权利要求书

1.一种电子元件搭载方法，在设置于基板上的多个空腔的各自的内部搭载电子元件，其特征在于，包括：

空腔中心位置检测工序，识别所述基板上设置的多个基准标记而计算所述各基准标记的位置，并基于计算出的所述多个基准标记的位置与所述各空腔的中心位置的相对位置关系来检测所述各空腔的中心位置；

粘接剂涂布工序，在所述空腔中心位置检测工序中检测出的所述各空腔的中心位置涂布粘接剂；

粘接剂检测工序，进行已涂布粘接剂的各空腔的拍摄而取得图像，并基于该图像来求解所述各空腔内的粘接剂的中心位置；以及

电子元件搭载工序，在所述粘接剂检测工序中求出的粘接剂的中心位置搭载电子元件。

2.如权利要求1所述的电子元件搭载方法，其特征在于，

在所述空腔中心位置检测工序之前具备基板检查工序，该基板检查工序分别识别所述基板上设置的所述多个基准标记以及所述多个空腔，而计算所述多个基准标记与所述各空腔的中心位置的相对位置关系。

3.如权利要求1所述的电子元件搭载方法，其特征在于，

在所述电子元件搭载工序之前具备能否收纳判断工序，该能否收纳判断工序判断在将电子元件搭载于在所述粘接剂检测工序求出的粘接剂的中心位置的情况下，该电子元件能否收纳于对应的空腔内，

当在所述能否收纳判断工序中判断为不能将电子元件收纳于对应的空腔内时，中止该电子元件向空腔内的搭载。

4.如权利要求2所述的电子元件搭载方法，其特征在于，

在所述电子元件搭载工序之前具备能否收纳判断工序，该能否收纳判断工序判断在将电子元件搭载于在所述粘接剂检测工序求出的粘接剂的中心位置的情况下，该电子元件能否收纳于对应的空腔内，

当在所述能否收纳判断工序中判断为不能将电子元件收纳于对应的空腔内时，中止该电子元件向空腔内的搭载。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的电子元件搭载方法，其特征在于，包括：

面积计算工序，基于在所述粘接剂检测工序获得的所述各空腔的图像来计算在所述各空腔内涂布的粘接剂的面积；以及

面积判断工序，判断在所述面积计算工序计算出的各空腔内的粘接剂的面积是否分别处在预定的基准范围内，

对于在所述面积判断工序中判断为所述空腔内的粘接剂的面积不在所述基准范围内的电子元件，中止向空腔内的搭载。

6.如权利要求1至4中任意一项所述的电子元件搭载方法，其特征在于，包括：

立体图像取得拍摄工序，取得在所述各空腔内涂布的粘接剂的立体图像；

体积计算工序，基于在所述立体图像取得拍摄工序取得的所述各空腔内的粘接剂的立体图像来计算所述各空腔内的粘接剂的体积；以及

体积判断工序，判断在所述体积计算工序计算出的所述各空腔内的粘接剂的体积是否分别处在预定的基准范围内，

对于在所述体积判断工序中判断为空腔内的粘接剂的体积不在所述基准范围内的电子元件，中止向空腔内的搭载。