[发明专利]焊料糊剂、半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种焊料糊剂，其为包含以下成分的焊料糊剂：

(1)Sn颗粒或者Sn合金颗粒，该Sn合金颗粒含有Sn和选自由Ag、Bi、Cu、Ge、In、Sb、Ni、Zn及Au组成的组中的至少一种金属、并且具有低于240℃的熔点；

(2)Ni合金颗粒，其含有Ni和Sn、并且具有240℃以上的熔点；和

(3)助熔糊，

相对于100质量份的该(1)Sn颗粒或者Sn合金颗粒，该焊料糊剂含有15质量份～42质量份的该(2)Ni合金颗粒。

2.根据权利要求1所述的焊料糊剂，其中，所述(1)Sn颗粒或者Sn合金颗粒以及所述(2)Ni合金颗粒中的Pb的含有率分别为0.1质量%以下。

3.根据权利要求1或2所述的焊料糊剂，其中，所述助熔糊含有多元羧酸。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的焊料糊剂，其中，所述(2)Ni合金颗粒含有20质量%～99质量%的Ni和1质量%～80质量%的Sn。

5.一种金属面保护基板的制造方法，其包括以下工序：

将权利要求1～4中任一项所述的焊料糊剂涂布到具有金属面的材料的工序；和

在比所述(1)Sn颗粒或者Sn合金颗粒的熔点高、并且比所述(2)Ni合金颗粒的熔点低的温度下对该焊料糊剂进行热处理，在该金属面上连续且以均匀的厚度形成焊料层的工序，所述焊料层是在由所述(1)Sn颗粒或者Sn合金颗粒形成的基质中分散有所述(2)Ni合金颗粒而成的。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述金属面含有选自由Ag、Cu、Ni、Au和Fe组成的组中至少一种金属。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其中，所述(2)Ni合金颗粒的表面被金属间化合物覆盖。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述金属间化合物含有Ni-Sn或Ni-Sn-In。

9.一种金属面保护基板，其通过权利要求5～8中任一项所述的方法制造。