[发明专利]一种低介电常数微波陶瓷材料的制备方法

权利要求书

1.一种低介电常数微波陶瓷材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

A．配料、混合、球磨

将玻璃粉前驱体原料按照Mg(OH)₂，0~5wt%；Ca(OH)₂，0~20wt%；ZnO，0~10wt%；SiO₂，0~30wt%；H₃BO₃，0~30wt%；Zr(NO₃)₄·5H₂O，0~70wt%称量混合，加入溶剂及氧化锆球，采用湿法球磨6~10小时；

B．烘干、预烧、破碎

经A步骤球磨后的前驱体原料出料过滤出氧化锆球，于100~120℃烘干预烧，再研磨成粒径为10~40μm的玻璃粉粒；

C．瓷料复配、球磨、造粒、压片、烧结

将B步骤配好的玻璃粉与Al₂O₃ 按照玻璃粉，0~40wt%；Al₂O₃，0~60wt% ；SiO₂，0~30wt%；TiO₂，0~10wt%称量混合，加入溶剂及氧化锆球，采用湿法球磨30~34小时；然后加入5~15wt%的高分子粘结剂水溶液，球磨4~6小时，混合均匀，造粒，压片，经排胶烧结。

2.如权利要求1所述的低介电常数微波陶瓷材料，其特征在于：所述低介电常数微波陶瓷材料的介电常数为7.8～9.8@1MHz～4GHz，介电损耗为0.001～0.005@1MHz～4GHz，谐振温度系数τ_f =0±30ppm/oC，绝缘电阻率ρ为2.0×10¹¹Ω.cm～5.0×10¹³Ω.cm。

3.如权利要求1中A步骤所述，其特征在于：所述溶剂为去离子水或无水乙醇。

4.如权利要求1中A步骤所述，其特征在于：所述质量比例上限总和大于100%，但实际配制中质量比例总和等于100%。

5.如权利要求1中A步骤所述，其特征在于：所述玻璃粉前驱体原料、溶剂、氧化锆球的重量配比为1：1：1~1：2：4。

6.如权利要求1中C步骤所述，其特征在于：混合粉料、溶剂、氧化锆球的重量配比为1：1：1~1：2：4。

7.如权利要求1中C步骤所述，其特征在于：所添加的高分子粘结剂水溶液为聚乙烯醇缩丁醛（PVB）或聚乙烯醇（PVA）的水溶液，浓度为5~15wt%。

8.如权利要求1中C步骤所述的造粒，其特征在于：采用旋压式造粒机造粒成φ1~3mm的颗粒。

9.如权利要求1中C步骤所述的排胶烧结工艺，其特征在于：将颗粒以2℃/min的升温速度升温到250℃保温2小时，再升温到500℃保温4小时，以3℃/min的升温速度升温到850～900℃保温2小时，以3℃/min的降温速度降温到400℃，随炉冷却至室温。