[发明专利]一种利用气相聚合制备高顺式聚异戊二烯的方法及催化剂有效
申请号: | 201310063648.9 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN103130938A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 曹堃;姚臻;倪旭峰;付强;张景;屠宇侠 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C08F136/08 | 分类号: | C08F136/08;C08F4/58;C08F4/54;C08F4/52;C08F2/34 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 陈昱彤 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 相聚 制备 顺式 聚异戊二烯 方法 催化剂 | ||
技术领域
本发明涉及一种高顺式-1,4-聚异戊二烯的气相聚合方法及其催化剂的制备方法。
背景技术
稀土催化剂是合成高度立构规整结构橡胶的高效催化剂。异戊二烯可在稀土催化剂作用下进行定向聚合,合成高顺式-1,4-聚异戊二烯。稀土催化剂通常由主催化剂稀土盐(或稀土醇化物)、助催化剂和可释放出卤原子的第三组分组成。其中,助催化剂可以为烷基铝、氢化烷基铝、烷氧基铝中的任一种。可释放出卤原子的第三组分可为卤代烷烃、氯代烷基铝中的任一种。高顺式-1,4-聚异戊二烯的现有国内外生产工艺均为溶液聚合。该工艺中的聚合物、异戊二烯和催化剂体系均溶于溶剂(如正己烷等),反应体系呈均相。然而,为便于传热和生产过程调控,反应体系中的固含率一般仅为8-10wt%,溶剂含量高达90wt%之多,直接导致后处理流程长、装置多、能耗高,且带来不少环保及安全方面的压力。
气相聚合工艺是当今生产合成树脂(如聚乙烯、聚丙烯等)的一种相对能耗较低、流程较为简单的常见工艺,可直接得到颗粒状的聚烯烃,且无需使用溶剂。与溶液聚合相比,凝聚和分离过程大为简便,操作安全性高,投资与操作成本低,对环境污染少。据报道,Bayer 公司曾预测丁二烯气相聚合可降低生产成本 20%左右,并可革除与溶剂相关的耗能工序(溶剂的精制、回收、干燥等操作单元),仅这一项便可节能 80%,同时也可减少建厂投资约 25%。
然而,将气相法应用于橡胶制备存在一定的困难。其原因主要在于橡胶是极易粘连的弹性体,在反应初期橡胶颗粒间就相互粘连形成大的颗粒乃至结块,从而导致颗粒流动性差,反应热不易散发,甚至发生爆聚或催化剂失活。目前,在气相聚合生产橡胶过程中,防止产物粘连成团的方法主要有以下两种:聚合反应在聚合物玻璃化温度以下进行或使用分散剂。
在玻璃化温度以下进行的聚合虽可防止结团,但由于聚合温度太低,反应很慢。尤其是对橡胶而言,在玻璃化温度以下其单体已不再是气体。以高顺式-1,4-聚异戊二烯橡胶为例,其玻璃化温度达-60℃左右,此时异戊二烯为液体。
另一种防止橡胶粘连、结块的方法是:在催化剂催化单体聚合的过程中,同时向反应器中引入无机粒子作为分散剂,并保持分散剂在整个反应器中处于一定的浓度。由于分散剂能够分散于橡胶颗粒之间,起到阻隔作用,从而起到防止橡胶发粘的效果,得到颗粒状的橡胶。且随着分散剂用量的增加,阻隔效果更好,进而防粘效果更好。但是当分散剂用量较少时,橡胶颗粒间的阻隔作用变弱,有时分散剂还会导致颗粒间发生桥联而聚并,防粘效果就会大大下降,甚至起不到防粘的效果。所以,在这种聚合工艺中要得到不发粘、呈颗粒状的橡胶需用到较大量的分散剂。有研究表明,在比较高的温度(高于玻璃化转变温度)、压力下进行聚合反应时,要得到颗粒状的橡胶,聚合物中的无机粒子含量需高达10wt%以上。因此,尽管此方法起到一定的防粘效果,但要得到颗粒状的橡胶需引入较大量的无机粒子,影响了橡胶的加工及应用性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种高顺式-1,4-聚异戊二烯的气相聚合方法及其催化剂,其引入的纳米粒子少且能有效避免聚合产物发生粘连。
为实现上述目的,本发明所采取的技术方案是:本发明用于气相聚合制备高顺式-1,4-聚异戊二烯的催化剂是由五个组分组成的混合物,其中,
第一组分为结构如式(Ⅰ)所示的稀土化合物,
(Ⅰ)
式(Ⅰ)中,Ln为钕或镨钕富集物;R为烷氧基、羧酸基、磷酸基或膦酸基;
第二组分为烷基铝、氢化烷基铝、烷基铝氧烷中的任一种;
第三组分为烷基氯、氯化烷基铝中的任一种;
第四组分为氯化镁、二氧化硅、炭黑或氧化铝;
第五组分为纳米粒子,所述纳米粒子为纳米二氧化硅、纳米炭黑、纳米三氧化二铝、纳米二氧化钛、纳米三氧化二锑、纳米碳酸钙、纳米滑石粉、纳米蒙脱土中的任一种或任几种的组合;
所述第一组分和第二组分的摩尔比为1:20~100,第一组分和第三组分的摩尔比为1:1~10,第一组分的摩尔量与第四组分的质量之比为1:2000~200000,第五组分和第四组分的质量比为1:0.125~200。
进一步地,本发明所述烷基铝、氢化烷基铝、烷基铝氧烷中的烷基的C原子数为1~4。
进一步地,本发明所述烷基氯、氯化烷基铝中的烷基的C原子数为1~4。
进一步地,本发明所述第四组分的粒径为10~250μm。
进一步地,本发明所述第五组分的粒径为5~300nm。
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