[发明专利]接触时间长的微机电万向惯性开关及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201310062983.7 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN103151220A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 刘双杰 申请(专利权)人: 刘双杰
主分类号: H01H35/14 分类号: H01H35/14;H01H11/00
代理公司: 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 代理人: 王勇
地址: 110159 辽宁省沈阳市浑*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 接触 时间长 微机 万向 惯性 开关 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种接触时间长的微机电万向惯性开关,它包括上、下盖板和硅片中间结构层,其特征是:所说的上盖板是硅质板;硅片中间结构层是,以锚点为圆心向外依次是环形质量框、环形外电极和锚区,锚区呈外方内圆的平面框架形,其中锚区和锚点和上、下盖板键合,四个外弹簧呈十字形布置,每个外弹簧的两端分别固定在锚区和环形外电极之间,四个内弹簧呈十字形布置,每个内弹簧的两端分别固定在环形质量框和锚点上。

2.制造权利要求1所述的接触时间长的微机电万向惯性开关,其特征是:

a)在中间结构层硅片上热氧化生成5000?的二氧化硅层,用M2版做掩膜,光刻结构层硅片,作为ICP掩蔽层;结构层硅片背面ICP浅刻蚀,刻蚀深度5um,去胶清洗,待静电键合;

b)用M1版作掩膜光刻玻璃片,腐蚀Prex7740玻璃1800?;溅射Ti (400?)-Pt (400?)-Au (1200?),利用光刻胶剥离制作金属电极,去胶清洗;

c)硅片图形与玻璃电极图形对准静电键合;硅片减薄抛光至60um;

d)用M3版作掩膜光刻,ICP释放结构;

e)在盖板硅片上热氧化生成2um ?的二氧化硅层,用M4版做掩膜,光刻盖板硅片正面,作为KOH腐蚀掩蔽层,KOH腐蚀深度200um;用M5版做掩膜,光刻盖板硅片背面,作为KOH腐蚀掩蔽层,KOH双面腐蚀深度100um; 

f)盖板和结构层BCB键合;ICP刻蚀PAD点。

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