[发明专利]散热器

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种散热器。

 

背景技术

COB（chip on board，板上芯片）封装方式的LED灯一般包括COB封装的LED组件、套设于LED组件上的反光灯罩和安装于LED组件的基座背面的散热器。其中，散热器一般包括筒状的导热壳体以及均匀设于导热壳体的侧壁外的若干散热片，此种结构的散热器安装于LED组件的基座背面时，LED组件的芯片刚好对准导热壳体的空腔，即基座的中部对准的导热体空腔。基座的热量以芯片为中心向外缘逐渐减小，也就是说，基座的中部热量最高，但由于导热壳体的空腔为一封闭空腔，封闭空腔里的空气无法流通，几乎静止，基座中部的热量将只能通过导热壳体的空腔里的静止的空气缓慢的传导至散热片，此种结构的散热器只能以热传导的方式进行散热，而不能以热对流的方式进行散热，不但散热慢，且由于大量热量聚集于导热壳体内，实际很难有效地对LED组件的芯片进行散热，尤其不适用于集中发热型的大功率芯片如上述COB封装的大功率LED芯片组件的散热。

 

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的旨在于提供一种散热快且散热效果佳的散热器，其尤其适用对大功率芯片进行散热。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种散热器，其包括导热底座和若干一级散热条；

每一一级散热条设于导热底座的顶面上，并垂直于导热底座的顶面，该若干一级散热条沿圆周方向排列，该若干一级散热条围成一柱形对流通道，相邻的两一级散热条之间构成一热对流通道，每一热对流通道连通柱形对流通道。

每一一级散热条呈片状体，一级散热条的内通道口窄于外通道口，每一热对流通道自内通道口到外通道口逐渐变宽，所有热对流通道沿柱形对流通道的圆周方向均匀排列，柱形对流通道的中心轴线在导热底座的顶面投影成一中心点，每一热对流通道的中心轴线在导热底座的顶面的投影延长线穿过该中心点。

该散热器还包括组数与热对流通道相同数量的二级散热条组，每一二级散热条组包括两相对的二级散热条，所有二级散热条均设于导热底座的顶面上，并垂直于导热底座的顶面，且沿圆周方向排列于一级散热柱的外围，每一二级散热条组的两二级散热条之间构成一二级热对流通道，每一二级热对流通道与对应的一热对流通道连通成一中心轴线为直线的通道。

该散热器还包括组数与二级热对流通道相同数量的三级散热条组，每一三级散热条组包括两相对的三级散热条，所有三级散热条均设于导热底座的顶面上，并垂直于导热底座的顶面上，且沿圆周方向排列于二级散热条的外围，每一三级散热条组的两三级散热条之间构成一三级热对流通道，每一三级热对流通道、对应的一二级热对流通道和对应的一热对流通道连通成一中心轴线为直线的通道。

该散热器还包括若干辅助散热条，每两相邻的三级散热条组之间设有一辅助散热条，或者/和每两相邻的二级散热条组之间设有一辅助散热条，每一辅助散热条垂直设于导热底座的顶面。

导热底座、一级散热条、二级散热条、三级散热条和辅助散热条一体成型。

一级散热条或二级散热条或三级散热条或辅助散热条的侧面设有若干间隔排列的凸条。

每一二级散热条和每一三级散热条均呈片状体，每一二级热对流通道的内通道口窄于其外通道口，每一三级热对流通道的内通道口窄于其外通道口。

导热底座的顶面为平面，或者导热底座的顶面为中部凹陷及外缘凸起的凹面，或者导热底座的顶面为中部凸起的凸面。

散热器的外表面设有黑色辐射层。

本发明的有益效果如下：

上述发明内构成一全方位输入冷空气并由中心气流柱输出热量的对流网，如此，无需在一级散热条上方安装散热风扇或无需在散热器内安装液体对流管也可以热对流方式将芯片组件产生的热量排到散热器外，也就是说，该散热器虽为静态散热器，但却能够实现动态散热器的热对流散热效果，相对动态散热器来说，该散热器结构简单，且不会产生噪音、振动等，从而不会影响芯片组件工作。另外，此种散热方式对流面积大，全方位对流，热交换快，尤其适用大功率芯片，由于大功率芯片产生热量的速度快且热量高，此种散热方式可快速有效地对大功率芯片进行散热。

另外，上述散热器外表面设有黑色辐射层，散热器的热量可通过电磁波传递出去，大大加强散热器的热辐射。

再者，本发明还可根据散热器的不同应用对象（如天花板COB封装的LED灯）将导热底座的顶面设置为平面、凹面或凸面，从而调整上下对流方向的对流气流的散热面积。