[发明专利]纳米刻蚀印章及利用其进行纳米刻蚀的方法

权利要求书

1.一种纳米刻蚀印章，其特征在于，包括：

印章体，其底面具有待加工纳米图形的反相图形；

保护层，至少形成于所述印章体与腐蚀液接触部分的表面，其材料为抗腐蚀液的材料；以及

金属催化层，至少形成于所述反相图形与待刻蚀衬底接触部分的保护层上，其材料为可催化腐蚀液与待刻蚀衬底反应的材料。

2.根据权利要求1所述的纳米刻蚀印章，其特征在于，所述印章体的材料为磁性材料。

3.根据权利要求2所述的纳米刻蚀印章，其特征在于，所述磁性材料为铁、钴或镍。

4.根据权利要求1所述的纳米刻蚀印章，其特征在于，所述保护层的材料为聚对二甲苯、六甲基硅氧烷或聚酰亚胺。

5.根据权利要求1所述的纳米刻蚀印章，其特征在于，所述可催化腐蚀液与待刻蚀衬底反应的材料为金或铂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的纳米刻蚀印章，其特征在于，所述衬底为：硅衬底、锗衬底或氮化镓衬底，所述腐蚀液为对该衬底对应的腐蚀液。

7.根据权利要求6所述的纳米刻蚀印章，其特征在于，所述衬底为硅衬底，所述腐蚀液为氢氟酸溶液。

8.一种利用权利要求1至7中任一项所述的纳米刻蚀印章进行纳米刻蚀的方法，其特征在于，包括：

配置待刻蚀衬底的腐蚀液；

将待刻蚀衬底平浸入所述腐蚀液中；

将所述纳米刻蚀印章压在待刻蚀硅片上，所述纳米刻蚀印章的金属催化层与待刻蚀衬底的表面相接触；以及

刻蚀所述待刻蚀衬底至预设深度，将所述纳米刻蚀印章和待刻蚀衬底从腐蚀液中取出。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述印章体的材料为磁性材料；

所述将纳米刻蚀印章压在待刻蚀硅片的步骤之前还包括：在腐蚀液容器底面的下方放置磁体；

所述将纳米刻蚀印章压在待刻蚀硅片上的步骤中，磁性材料的印章体与磁体产生磁力作用，以使金属催化层与待刻蚀衬底紧密接触。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述刻蚀所述待刻蚀衬底至预设深度的步骤中，通过控制腐蚀时间来控制腐蚀深度。