[发明专利]多孔质印章的制造方法、多孔质印章以及多孔质印章的制造装置

权利要求书

1.一种多孔质印章的制造方法，其特征在于，包括：

第一工序，在该第一工序中，将由热塑性树脂构成的多孔质印章材料密闭地粘接在框体的前端面上，制作带印章材料的框体；

第二工序，在该第二工序中，将所述带印章材料的框体固定在与设于印面形成装置的热敏头相向配置的承载台上，使所述多孔质印章材料的背面与所述承载台的表面接触；

第三工序，在该第三工序中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由树脂薄膜进行抵接并进行相对移动，在所述多孔质印章材料的表面形成印面；以及

第四工序，在该第四工序中，在从所述承载台拆下了所述带印章材料的框体之后，在使所述多孔质印章材料的背面与含浸有墨的墨吸藏体抵接的状态下，将所述带印章材料的框体保持在保持有所述墨吸藏体的支架上。

2.如权利要求1所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由所述树脂薄膜进行抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率为0～1％。

3.如权利要求1所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由所述树脂薄膜进行抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率为0％。

4.如权利要求1至3中任一项所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，在卡合突片与所述承载台的外周缘之间夹持固定所述带印章材料的框体的侧壁，该卡合突片设在与所述承载台的外周缘相向的位置。

5.如权利要求1至3中任一项所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，所述带印章材料的框体的后端面不与所述承载台的表面以及保持有所述承载台的承载台保持部的表面抵接。

6.如权利要求1至3中任一项所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，在所述承载台的表面设有摩擦力辅助部。

7.一种多孔质印章，其特征在于，该多孔质印章通过上述权利要求1至6中任一项所述的多孔质印章的制造方法制造，所述多孔质印章材料的厚度为0.1mm～1.2mm。

8.一种多孔质印章的制造装置，其特征在于，具备：

第一机构，该第一机构将由热塑性树脂构成的多孔质印章材料密闭地粘接在框体的前端面上，制作带印章材料的框体；

第二机构，该第二机构具有热敏头，将所述带印章材料的框体固定在与该热敏头相向配置的承载台上，使所述多孔质印章材料的背面与所述承载台的表面接触；

第三机构，该第三机构使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由树脂薄膜进行抵接并进行相对移动，在所述多孔质印章材料的表面形成印面；以及

第四机构，该第四机构在从所述承载台拆下了所述带印章材料的框体之后，在使所述多孔质印章材料的背面与含浸有墨的墨吸藏体抵接的状态下，将所述带印章材料的框体保持在保持有所述墨吸藏体的支架上。

9.如权利要求8所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第三机构中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由所述树脂薄膜进行抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率为0～1％。

10.如权利要求8所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第三机构中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由所述树脂薄膜进行抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率为0％。

11.如权利要求8至10中任一项所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第二机构中，在卡合突片与所述承载台的外周缘之间夹持固定所述带印章材料的框体的侧壁，该卡合突片设在与所述承载台的外周缘相向的位置。

12.如权利要求8至10中任一项所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第二机构中，所述带印章材料的框体的后端面不与所述承载台的表面以及保持有所述承载台的承载台保持部的表面抵接。

13.如权利要求8至10中任一项所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第二机构中，在所述承载台的表面设有摩擦力辅助部。