[发明专利]多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元

说明书

相关申请的交叉引用 

本申请要求于2012年11月9日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2012-0126449的优先权，在此通过引用将上述申请公开的内容并入本申请中。 

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器、具有该多层陶瓷电容器的电路板的安装结构以及用于该多层陶瓷电容器的封装单元。 

背景技术

多层陶瓷电容器是一种片式层压电子元件，是安装在各种电子产品（例如包括液晶显示器（LCD）和等离子显示面板（PDP）的影像设备、计算机、掌上数字助理（PDAs）、移动电话等）的印刷电路板上并实现充电和放电的芯片型电容器。 

多层陶瓷电容器（MLCC）由于体积小、电容大且易于安装，故可以用作为各种电子产品的元件。 

多层陶瓷电容器可以具有多个电介质层和多个内电极彼此交替层压的结构，该多个内电极极性不同，并且电介质层插入多个内电极之间。 

由于电介质层可以具有压电性能和电致伸缩性能，在交流或直流电压施加在多层陶瓷电容器上时，可能会产生压电效应，从而导致内电极之间的振动。 

这种振动可以通过多层陶瓷电容器的外电极传递至安装该多层电容器 的印刷电路板上，并且整个印刷电路板可以变成产生源于振动的声音的声反射表面。 

由振动产生的声音可以对应于20Hz至20000Hz范围内的音频，并且这种经常使人产生不适感觉的振动声被称作是噪声。 

为了降低噪声，已经对多层陶瓷电容器的下覆盖层增大的产品进行了研究。 

通常，等效串联电感（ESL）与电流回路的面积成比例。 

因此，如上所述，下覆盖层增大的多层陶瓷电容器可以部分地降低噪声，但是相比于现有技术的下覆盖层相对较薄的产品，所述多层陶瓷电容器可能具有更高的等效串联电感（ESL）。 

下述现有技术文件阐明了在等效串联电感（ESL）方面的改进，但是未公开下覆盖层包括内电极的结构。 

[现有技术文件] 

韩国专利公开No.10-2006-0084770 

发明内容

本发明的一方面提供了一种新方法，该方法能够降低因多层陶瓷电容器中的压电现象引起的振动而产生的噪声，并能够将ESL保持在预定水平或更低。 

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层；工作层（active layer），该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，单个所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的各个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所 述工作层的下方，并且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面；以及反复地形成在所述下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极，并且所述电介质层插入形成在所述下覆盖层中的所述至少一对第一内电极和第二内电极之间，形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和第二内电极穿过所述下覆盖层的各个端表面交替地暴露，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值（ratio of deviation）（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。 

此处，所述上覆盖层的厚度（D）与所述下覆盖层的厚度（B）的比值D/B可以满足0.021≤D/B≤0.422。 

此处，所述下覆盖层的厚度（B）与所述陶瓷本体的总厚度的1/2（A）的比值B/A可以满足0.329≤B/A≤1.522。 

此处，所述工作层的总厚度的1/2（C）与所述下覆盖层的厚度（B）的比值C/B可以满足0.146≤C/B≤2.458。 

形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和所述第二内电极可以形成为邻近所述陶瓷本体的底表面。 

此处，当形成在所述下覆盖层中的第一内电极和第二内电极的总厚度定义为E时，形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和第二内电极的总厚度（E）与所述下覆盖层的厚度（B）的比值E/B可以为0.5或更小。