[发明专利]基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器

权利要求书

1.一种基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器，其特征在于，该压力传感器包括从上向下依次布置且固定连接的上柔性基板（1）、上金属层（2）、中柔性基板（3）、下金属层（4）和下柔性基板（5），中柔性基板（3）上设有电气通孔（14）和空腔（10）；

所述的上金属层（2）包括平面电感线圈（9）和位于平面电感线圈（9）中间的电容上极板（7），且平面电感线圈（9）的内侧连接头（11）和电容上极板（7）连接；

所述的下金属层（4）包括与电容上极板（7）尺寸相同且位置相对的电容下极板（8），以及与电容下极板（8）连接的互连线（13）；

所述的上金属层（2）的平面电感线圈（9）的外侧连接头（12）通过位于电气通孔（14）中的导电介质柱（6）与下金属层（4）的互连线（13）连接，中柔性基板（3）的空腔（10）位于电容上极板（7）和电容下极板（8）之间。

2.按照权利要求1所述的基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器，其特征在于，所述的空腔（10）位于中柔性基板（3）的中部。

3.按照权利要求1所述的基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器，其特征在于，所述的上柔性基板（1）、中柔性基板（3）和下柔性基板（5）具有相同的尺寸。

4.按照权利要求1所述的基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器，其特

征在于，所述的上金属层（2）的厚度为10—20微米，下金属层（4）的厚度为10—20微米。