[发明专利]半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法

说明书

本申请是2010年1月28日递交的中国专利申请No.201010106941.5的分案申请。

技术领域

本发明涉及可用于显示装置、照明器具、显示器、液晶显示器的背光光源等的发光装置及其制造方法，特别涉及光的取出效率优良、而且可靠性高的发光装置及其制造方法。

背景技术

近年来，作为采用高输出功率的半导体发光元件（以下也简称为发光元件）的发光二极管（LED）或激光二极管（LD）等发光装置进行了多种开发。

近年来，提出了各式各样的电子部件，且在实用化，它们所要求的性能也在提高。特别是要求即使在严酷的使用环境下也能长时间发挥稳定的性能。以发光二极管为首的发光装置也同样，在一般照明领域、车载照明领域等所要求的性能日益提高，特别是要求高输出功率化、高可靠性。而且，要求在满足这些特性的同时以低价格供给。

一般，发光装置具有：搭载有半导体发光元件（以下也称为发光元件）或保护元件等电子部件的基体、和用于向这些电子部件供给电力的导电部件。另外，还具有用于保护电子部件不受外部环境影响的透光性密封部件。

为了高输出功率化，除了提高所采用的发光元件本身的输出功率以外，有效的方法是通过基体或导电部件、密封部件等的材料或形状等来提高光的取出效率。

例如，作为导电部件采用导电性好的金属部件，通过在其表面上镀银能够高效率地反射来自发光元件的光。此外，作为密封部件适合采用容易透射来自发光元件的光的树脂，其中通过采用耐候性、耐热性优良的硅树脂能够谋求长寿命化。

但是，有银因大气中的硫成分等而容易劣化的倾向。因此，例如在日本特开2004-207258号公报中公开了采用有机系的银变色防止剂。除此以外，公开了在银上实施镀覆贵金属（日本特开2006-303069号公报）、或用溶胶凝胶玻璃覆盖（日本特开2007-324256号公报）等技术。

此外，还开发了不仅搭载发光元件而且还搭载齐纳二极管或辅助固定架（submounts）等电子部件的发光装置，由此能够形成可靠性高、长寿命的发光装置。由于这些电子部件容易吸收来自发光元件的光，因此通过设置覆盖它们的反射层可减少光损失（例如日本特开2005-26401号公报）。

但是，在用有机物覆盖银的情况下，因耐候性存在问题而容易发生时效变化。此外，在镀覆贵金属时，尽管耐候性没有问题，但是不能避免反射率的降低，因此在初期阶段与银相比不能避免输出功率的降低。

此外，在用溶胶凝胶玻璃时存在难以控制膜厚的问题，批量生产性也存在问题，而且成本上也有问题。

发明内容

本发明是鉴于以往的上述问题而完成的，其主要目的在于提供一种可抑制作为电极的金属部件等中使用的银的劣化的、高输出功率且高可靠性的发光装置及其制造方法。

为了达到上述目的，根据本发明的第1技术方案的发光装置，具有支持体、设置在所述支持体的表面且具有含银金属的金属部件、载置在所述支持体上的发光元件、使所述金属部件与所述发光元件导通的导电性细丝、设置在所述支持体上且反射来自所述发光元件的光的光反射树脂、和覆盖所述金属部件的表面的至少一部分的绝缘部件，其中，所述绝缘部件能够被设置为与所述发光元件的侧面相接。

此外，根据另一技术方案的发光装置的制造方法，能够包括以下工序：设置支持体的工序，该支持体具有第1凹部和第2凹部，该第2凹部在该第1凹部内且在比所述第1凹部低的位置具有底面；将金属部件设置在所述支持体的上表面的工序；将发光元件设置在所述金属部件的上表面，用导电性细丝连接所述金属部件和所述发光元件的工序；从覆盖所述第2凹部内的底面的所述金属部件的表面开始到所述第1凹部相连的侧面、所述第1凹部中的所述金属部件的表面、所述发光元件的表面和所述导电性细丝，用绝缘部件相连地进行覆盖的工序；和在所述第2凹部设置用于使来自所述发光元件的光反射的光反射树脂的工序。

由此，能够抑制来自发光元件的光从支持体泄漏，形成光取出效率高的发光装置。特别是由于能够防止来自发光元件的光从支持体漏出，且能够将高效率反射光的光反射树脂设置在发光元件的近旁，此外能够高效率地抑制银的劣化，因而能够得到提高了光取出效率的发光装置。此外，在使用导电性细丝或保护元件时，能够抑制这些元件对光的吸收，能够容易得到光损失小的发光装置。

本发明的上述目的及进一步的目的以及特征，通过以下的详细说明及附图将会更清楚。

附图说明

图1A是表示实施方式1的发光装置的立体图。