[发明专利]基底单元、马达以及盘驱动装置无效

专利信息
申请号: 201310061222.X 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN103532279A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 松本拓朗;秋山俊博;八幡笃志 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H02K3/50 分类号: H02K3/50
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 基底 单元 马达 以及 驱动 装置
【权利要求书】:

1.一种用于盘驱动装置的基底单元,其包括:

定子,其具有多个线圈;以及

薄板状的基底部,

所述基底部包括:

孔部,中心轴线通过所述孔部;

第一凹部,其以围绕所述孔部的方式配置在所述基底部的上表面侧,该第一凹部容纳所述定子的至少一部分,并且朝向所述基底部的下表面侧凹陷;

第二凹部,其在所述基底部的上表面侧配置在所述第一凹部的径向外侧,并朝向所述基底部的下表面侧凹陷;以及

至少一个贯通孔,其配置在所述第一凹部内,并贯通所述基底部的上表面与所述基底部的下表面,

所述第二凹部包括:

突出部,其在所述第二凹部的上表面侧的内侧面从所述基底部的下表面侧朝向所述上表面侧突出;以及

第三凹部,其在所述第二凹部的下表面侧的周缘部从所述基底部的下表面侧朝向所述上表面侧呈凹状,并且位于所述突出部的相反侧。

2.根据权利要求1所述的基底单元,

所述突出部包括相对于所述中心轴线倾斜的上侧倾斜面,

所述第三凹部包括相对于所述中心轴线倾斜的下侧倾斜面。

3.根据权利要求1所述的基底单元,

在所述第一凹部内配置有多个所述贯通孔,

所述多个贯通孔中的第一贯通孔与第二贯通孔在周向彼此隔开。

4.根据权利要求3所述的基底单元,

从所述中心轴线到所述第一贯通孔的径向距离与从所述中心轴线到所述第二贯通孔的径向距离彼此相等。

5.根据权利要求1所述的基底单元,

所述第一凹部包括底部,

所述第二凹部包括底部,

在所述基底部的下表面侧,所述第一凹部的底部的一部分与所述第二凹部的底部的一部分位于同一平面上。

6.根据权利要求5所述的基底单元,

在所述第一凹部内配置有第一贯通孔、第二贯通孔以及第三贯通孔这至少三个所述贯通孔,

所述第一贯通孔、所述第二贯通孔以及所述第三贯通孔沿周向按该顺序排列,

所述基底部的位于所述第一贯通孔与所述第二贯通孔之间的下表面为所述同一平面的一部分,

所述基底部的位于所述第二贯通孔与所述第三贯通孔之间的下表面为所述同一平面的一部分,

所述基底部的、位于所述第二贯通孔与所述第二凹部的在该第二贯通孔的径向外侧的底部之间的下表面,为所述同一平面的一部分。

7.根据权利要求6所述的基底单元,

所述基底部的位于所述第一贯通孔的周围的下表面为所述同一平面的一部分,且呈沿着所述第一贯通孔的缘部的形状。

8.根据权利要求6所述的基底单元,

所述基底部的位于所述第三贯通孔的周围的下表面为所述同一平面的一部分,且呈沿着所述第三贯通孔的缘部的形状。

9.根据权利要求6所述的基底单元,

所述基底部的位于所述第二贯通孔的周围的下表面为所述同一平面的一部分,且与所述第三凹部的一部分平行。

10.根据权利要求6所述的基底单元,

所述同一平面具有至少一对平行的部位。

11.根据权利要求1所述的基底单元,

所述基底单元还包括与所述定子电连接的配线基板,

所述线圈包括至少一根引出线,

所述引出线通过所述贯通孔而从所述基底部的上表面侧向所述基底部的下表面侧引出,

所述引出线在所述基底部的下表面侧与所述配线基板连接。

12.根据权利要求11所述的基底单元,

所述第一凹部包括配置有所述贯通孔的底部,

所述配线基板与所述第一凹部的底部在径向对置。

13.根据权利要求12所述的基底单元,

所述第三凹部包括相对于所述中心轴线倾斜的下侧倾斜面,

所述配线基板的至少一部分与所述第三凹部的下侧倾斜面接触,

所述引出线在所述第三凹部的所述下侧倾斜面与所述配线基板连接。

14.根据权利要求12所述的基底单元,

所述引出线在比所述第三凹部靠径向外侧的位置与所述配线基板连接。

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