[发明专利]封装结构的联机构件及其制法

权利要求书

1.一种封装结构的联机构件，其包括：

基板本体，其一表面具有导电部；

第一感光型介电层，其形成于具有该导电部的基板本体的表面上，且具有外露该导电部的第一开孔；

第一线路层，其形成于该第一开孔中；

第二感光型介电层，其形成于该第一感光型介电层与第一线路层上，且具有外露该第一线路层的孔；

导电孔，其形成于该孔中，用以电性连接该第一线路层；

第三感光型介电层，其形成于该第二感光型介电层上，且具有外露该导电孔与第二感光型介电层的第二开孔；以及

第二线路层，其形成于该第二开孔中，用以电性连接该导电孔。

2.根据权利要求1所述的封装结构的联机构件，其特征在于，形成该第一感光型介电层、第二感光型介电层与第三感光型介电层的材质为感光型旋涂式介电质、可光定义材料或感光可图案化材料。

3.根据权利要求2所述的封装结构的联机构件，其特征在于，该感光型旋涂式介电质的主要成份为可光定义的聚对二唑苯先驱物，该可光定义材料的主要成份为聚酰亚胺先驱物，该感光可图案化材料的主要成份为聚倍半硅氧烷合成物。

4.根据权利要求1所述的封装结构的联机构件，其特征在于，该第一感光型介电层、第二感光型介电层与第三感光型介电层的材质为三者皆相同、三者皆不同或三者中任两者相同。

5.根据权利要求1所述的封装结构的联机构件，其特征在于，该基板本体为芯片、具有线路的晶圆或中介板或具有多个导电部的介电层表面本体。

6.根据权利要求1所述的封装结构的联机构件，其特征在于，该基板本体的该表面具有多个该导电部。

7.根据权利要求6所述的封装结构的联机构件，其特征在于，该联机构件还包括增层结构，其形成于该第三感光型介电层上，该增层结构包括至少一第一增层感光型介电层、形成于该增层感光型介电层上的第二增层感光型介电层、多个形成于该第一增层感光型介电层中的增层导电孔、与形成于该第二增层感光型介电层中的增层线路层。

8.一种封装结构的联机构件的制法，其包括：

于一具有导电部的基板本体的表面上形成第一感光型介电层，且该第一感光型介电层形成有外露该导电部的第一开孔；

于该第一开孔中形成第一线路层；

于该第一感光型介电层与第一线路层上形成第二感光型介电层，且该第二感光型介电层形成有外露该第一线路层的孔；

于该孔中与第二感光型介电层上形成第三感光型介电层；

移除该孔中的第三感光型介电层与该第二感光型介电层上的部分第三感光型介电层，以外露该孔并形成外露该孔与第二感光型介电层的第二开孔；以及

于各该孔中形成导电孔，并于该第二开孔中形成第二线路层，以由该导电孔电性连接该第一线路层与第二线路层。

9.根据权利要求8所述的封装结构的联机构件的制法，其特征在于，该第一开孔、孔与第二开孔的形成以微影工艺为之。

10.根据权利要求8所述的封装结构的联机构件的制法，其特征在于，于形成该第一开孔后，还包括固化该第一感光型介电层。

11.根据权利要求8所述的封装结构的联机构件的制法，其特征在于，于形成该孔后，还包括固化该第二感光型介电层。

12.根据权利要求8所述的封装结构的联机构件的制法，其特征在于，于形成该第二开孔后，还包括固化该第三感光型介电层。

13.根据权利要求8所述的封装结构的联机构件的制法，其特征在于，形成该第一感光型介电层、第二感光型介电层与第三感光型介电层的材质为感光型旋涂式介电质、可光定义材料或感光可图案化材料。

14.根据权利要求13所述的封装结构的联机构件的制法，其特征在于，该感光型旋涂式介电质的主要成份为可光定义的聚对二唑苯先驱物，该可光定义材料的主要成份为聚酰亚胺先驱物，该感光可图案化材料的主要成份为聚倍半硅氧烷合成物。

15.根据权利要求8所述的封装结构的联机构件的制法，其特征在于，该第一感光型介电层、第二感光型介电层与第三感光型介电层的材质为三者皆相同、三者皆不同或三者中任两者相同。