[发明专利]高性能电子助听器无效
申请号: | 201310059346.4 | 申请日: | 2013-02-26 |
公开(公告)号: | CN103108276A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 姜秀坤 | 申请(专利权)人: | 姜秀坤 |
主分类号: | H04R25/00 | 分类号: | H04R25/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 233000 安徽省蚌埠市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 性能 电子 助听器 | ||
技术领域
本发明属于电子与音频放大技术领域,是关于一种高性能电子助听器。
背景技术
常见的品牌助听器多用专用集成功放电路设计制作,电路中的集成电路外围元件较多,且电路结构较为复杂。本发明所述的高性能电子助听器所用的音频放大器芯片(TDA2822M),它常用在随身听、便携式的微型收录机、DVD等音响设备、电脑音响等电路中作功率放大;音频功率放大器芯片具有集成度高、外围元件少、且工作电压范围宽、电压低于1.8V时仍能正常工作,具有静态电流小、耗电少、音质好等特点。本发明所述的高性能电子助听器具有电路简单、输出功率完全满足听力有障碍人的要求,弥补了市场上有些助听器存在的缺陷。
以下详细说明本发明所述的高性能电子助听器在实施过程中所涉及的有关技术内容。
发明内容
发明目的及有益效果:常见的品牌助听器多用专用集成功放电路设计制作,电路中的集成电路外围元件较多,且电路结构较为复杂。本发明所述的高性能电子助听器所用的音频放大器芯片(TDA2822M),它常用在随身听、便携式的微型收录机、DVD等音响设备、电脑音响等电路中作功率放大;音频功率放大器芯片具有集成度高、外围元件少、且工作电压范围宽、电压低于1.8V时仍能正常工作,具有静态电流小、耗电少、音质好等特点。本发明所述的高性能电子助听器具有电路简单、输出功率完全满足听力有障碍人的要求,弥补了市场上有些助听器存在的缺陷。
电路工作原理:高性能电子助听器采用2节五号电池作为3V直流电源,由驻极体话筒MIC拾取声音信号,由NPN型晶体管BG1及其相关元器件构成音频前置放大电路,经电解电容C3滤掉3V直流电源中的杂乱成分后为音频前置放大电路提供工作电源。电阻R1为驻极体话筒MIC内部电路提供适当偏置电压,使其能够正常工作。音频前置放大电路输出音频信号经过电解电容C2和音量控制电位器RP送至音频功率放大器。此音频功率放大器由音频放大器芯片IC1(DTA2822M)及周围元器件构成。这种音频放大器芯片专门为便携式、小功率电器而专门设计,它的封装采用8脚双列直插式。音频放大器芯片中放大器输出接成BTL方式放大电路,它可直接驱动单声道32~40Ω高阻耳机,电容C6是为改善音频信号的输出音质。高性能电子助听器电路的音频输出功率可达1W,静态工作电流≤1mA。
技术方案:高性能电子助听器,它包括3V直流电源、拾音电路及音频前置放大电路、音频信号调节电路、BTL方式放大电路,其特征在于:
拾音电路及音频前置放大电路由驻极体话筒MIC、电阻R1、耦合电容C1、NPN型晶体管BG1、负反馈电阻R2、负载电阻R3和交流负反馈电阻R4组成,驻极体话筒MIC的输出端接电阻R1的一端和耦合电容C1的一端,电阻R1的另一端接电路正极VCC,驻极体话筒MIC的外壳接电路地GND,耦合电容C1的另一端和负反馈电阻R2的一端接NPN型晶体管BG1的基极,NPN型晶体管BG1的集电极接负反馈电阻R2的另一端和负载电阻R3的一端,负载电阻R3的另一端接电路正极VCC,NPN型晶体管BG1的发射极通过交流负反馈电阻R4接电路地GND;
音频信号调节电路中电解电容C2的正极接NPN型晶体管BG1的集电极,电解电容C2的负极接电位器RP的活动端,电位器RP的一端接音频放大器芯片IC1的第7脚,电位器RP的另一端接电路地GND;
BTL方式放大电路中音频放大器芯片IC1使用的型号为TDA2822M,音频放大器芯片IC1的第8脚接电解电容C4的正极,音频放大器芯片IC1的5脚接电解电容C4的负极和电容C5的一端,电容C5的另一端接电路地GND,音频放大器芯片IC1的第2脚接电路正极VCC,音频放大器芯片IC1的第4脚和第6脚接电路地GND,音频放大器芯片IC1的第1脚接电容C6的一端和耳机EP的一端,音频放大器芯片IC1的第3脚接电容C6的另一端和耳机EP的另一端;
3V直流电源正极与电路正极VCC相连,3V直流电源负极与电路地GND相连。
附图说明
附图1是本发明提供一个高性能电子助听器的实施例电路工作原理图。
具体实施方式
按照附图1所示的高性能电子助听器电路工作原理图和附图说明,并按照发明内容所述的各部分电路中元器件之间连接关系,以及实施方式中所述的元器件技术参数要求和电路制作要点进行实施即可实现本发明,以下结合实施例对本发明的相关技术作进一步的描述。
元器件的选择及技术参数
音频放大器芯片IC1的型号为TDA2822M,封装形式为8脚双列直插式;
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