[发明专利]覆铜层压板及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板

权利要求书

1.一种用于印刷电路板的覆铜层压板的制备方法，该方法包括：

形成第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，该形成过程通过在两个铜箔的各自的一个表面上分别涂覆绝缘组合物以形成绝缘层，然后干燥第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔来实现；

形成覆铜层压板，该形成过程通过层压和按压所述第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，同时使所述第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔的绝缘层相互面对，并且在绝缘层之间放置玻璃纤维织物来实现；以及

固化所述覆铜层压板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述绝缘组合物含有环氧树脂、聚酰胺酯基液晶低聚物、二氧化硅无机填料以及溶剂。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述绝缘组合物在20-25℃和100rpm的条件下具有500-1000cps的粘度。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述绝缘组合物在200-300℃和0.5-5MPa的条件下具有5-70%的流动性。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述绝缘组合物具有0.5-10重量%的挥发性组分含量。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔的厚度是对称的或不对称的。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔的形成中，各自的绝缘层的厚度为100μm；并且其中在所述层压和按压之后，绝缘层的总厚度为50-200μm。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述层压和按压之后，全部所述绝缘组合物占整个所述绝缘层的40-70体积%。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔的干燥在50-150℃和3-180min的范围内，以相同或不同的条件重复实施一次或多次。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述覆铜层压板的形成中，所述层压和按压在50-150℃的温度、0.1-50MPa的表面压力、1s-1h的层压时间以及10^-5-10托的真空度的范围内，以相同或不同的条件重复实施一次或多次。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述覆铜层压板的形成中，所述层压和按压在50-150℃的温度、1-500kgf/cm的线性压力、1s-1h的层压时间以及10^-5-10托的真空度的范围内，以相同或不同的条件重复实施一次或多次。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述覆铜层压板的形成中，所述固化在50-350℃的温度、0.1-50MPa的表面压力、10min-10h的固化时间以及10^-5-10托的真空度的范围内，以相同或不同的条件重复实施一次或多次。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述覆铜层压板的形成中，所述固化在50-350℃的温度、1-500kgf/cm的线性压力、10min-10h的固化时间以及10^-5-10托的真空度的范围内，以相同或不同的条件重复实施一次或多次。

14.一种覆铜层压板，该覆铜层压板通过在两个独立的涂有树脂的铜箔的绝缘层之间放置玻璃纤维织物来制备，所述绝缘层相对于所述玻璃纤维织物是对称的或不对称的

15.一种印刷电路板，该印刷电路板包括应用在其中的权利要求14所述的覆铜层压板。