[发明专利]脆性材料基板的刻划装置有效
申请号: | 201310057412.4 | 申请日: | 2013-02-22 |
公开(公告)号: | CN103288341A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 高松生芳;三浦善孝;富永圭介 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/023 | 分类号: | C03B33/023 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脆性 材料 刻划 装置 | ||
技术领域
本发明有关于玻璃基板等脆性材料基板的刻划装置。本发明不仅可应用于单板的玻璃基板,亦可于将两片玻璃基板贴合的贴合基板使用。
背景技术
在液晶显示面板的制造步骤中,使用将两片大面积玻璃贴合的贴合基板(以下称为母基板)。对此母基板划分为多个单位显示面板,借由对母基板的刻划步骤与其后的分断步骤,分断为一个一个的单位显示面板,切出成为制品的多个液晶显示面板。
一般在从母基板切出单位显示面板的步骤中,先对母基板表面沿着刻划预定线使刀轮(亦称刻划轮)压接,并相对移动来进行形成互相正交的X方向与Y方向的刻划线(刻划沟)的刻划步骤。其后,往折断装置侧送,沿着该刻划线以折断棒或滚筒施加外力或吹送蒸气促使热变形,进行将母基板完全分断为各单位显示面板的折断步骤。
将上述刻划步骤在上下两面同时进行,不使大面积的基板反转且效率良好地进行的刻划机构揭示于例如专利文献1与专利文献2。
图6~图8概略显示将上述刻划步骤在上下两面同时进行的以往的刻划机构。在此刻划机构11如图7显示,将上下一对的刀轮12、13配置于母基板M的上下,借由输送带等搬送装置14使母基板M往刀轮12、13移动,如图9(a)显示加工Y方向的刻划线S1。
其后,如图8显示,将刀轮12、13的刃前缘变更为X方向并以往X方向的驱动机构(图中未示)使刀轮于X方向转动,如图9(b)显示将X方向的刻划线S2加工。
另外,刀轮的刃前缘方向的变更可于保持刀轮的刃前缘的保持具设强制使刃前缘方向变更的方向切换机构,或使用刃前缘方向自由旋转的保持具,而在压接转动时借由刃前缘方向自动朝向转动方向的「朝向作用」来切换亦可。
如上述般形成X方向与Y方向的刻划线S1、S2的母基板M送往折断装置并从刻划线分断取出单位制品M1,端缘部的端材领域M2废弃。
【先前技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】国际公开号WO 2005/087458号公报
【专利文献2】日本特开2010-052995号公报
发明内容
在上述刻划步骤中形成的刻划线,在刻划步骤中不完全分断而加工残留不贯通的连结部分的沟(垂直裂痕)以使到后续的折断步骤才完全分断。另外,若形成的刻划线的沟的深度过浅,在折断步骤不施加大荷重就无法分断,故必须形成尽可能深但不完全分断的刻划沟。因此,会有因基板的个体差或压接荷重的调整不足等而于将刻划线加工后立即有刻划线的一部分错误地完全分断的可能。
此种完全分断若在例如将Y方向的刻划线S1加工时发生,如图10(a)显示,以左右的刻划线分断的中间基板部分M3即使在母基板M的搬送方向后端侧端部以夹具15把持,在Y方向的刻划最终地点相反侧端部(搬送方向前端部)仍可能往下方落下而位置偏移,或如图10(b)显示,往上方弹起而位置偏移。如此一来,往下方的位置偏移是下方侧刀轮的刃前缘对落下的基板部分M3冲突而受损伤,往上方位置偏移是上方侧刀轮的刃前缘对弹起的基板部分M3冲突而受损伤。
若刀轮的刃前缘损伤则锐利度会变差,加工的母基板的刻划线的分断面劣化。若忽视此种分断面的劣化,会有制品的品质低下且不良品发生而制品的良率低下的问题产生。
此外,即使在上述落下或弹起不直接对刀轮的刃前缘给予损伤的场合,在该状态直接转换为X方向的刻划步骤时,如图11(a)与图11(b)显示,刀轮12或13的刃前缘对因弹起或落下而产生的段差部分冲突,在基板的段差部分亦有缺口等产生,还是有制品的良率变差的弊害。
此外,在母基板M的X方向的刻划步骤中,若于在母基板M的搬送方向前端部将区分X方向的端材领域M2(参照图9)的刻划线S2加工之际有上述分断现象产生,如图12显示,分断的端材领域M2往下方偏移或落下而与前述同样地有可能下方侧的刀轮13的刃前缘会受损伤。再加上由于非预期的端材的落下,有往装置的驱动机构部分落下分散的端材或其破片混入而对装置的正常运转产生妨碍的问题。
另外,端材的落下不仅影响将两片基板贴合的母基板,即使为单板基板亦成为问题。
针对上述问题,本发明的目的在于提供一种刻划装置,其能够事先解决在刻划步骤中产生的因完全分断而发生的问题。
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