[发明专利]一种不完全对接式墙板及施工方法无效
申请号: | 201310056913.0 | 申请日: | 2013-02-24 |
公开(公告)号: | CN103074957A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 彭泓越 | 申请(专利权)人: | 彭泓越 |
主分类号: | E04C2/30 | 分类号: | E04C2/30;E04C2/284;E04B2/72;E04G21/00 |
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地址: | 250014 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 不完全 对接 式墙板 施工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种建筑板材,具体地说是一种不完全对接式墙板及施工方法。
背景技术
现有技术的建筑用对接式墙板,包括外墙板和内墙板,都是完全对接式结构,即一个墙板的对接凸起正好与另一个配合墙板的对接凹槽完全卡嵌在一起。由于完全卡嵌,配合处不能加入粘合材料和抗裂材料等建筑材料。在建筑完工后,由于热胀冷缩等原因,墙板的对接处会出现裂缝,且该裂缝无法通过表面装饰完全消除,影响美观。
发明内容
本发明的技术任务是针对现有技术的不足,提供一种不完全对接式墙板及施工方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种不完全对接式墙板,包括具有保温功能的墙板本体,墙板本体的两端分别设置有对接凸起和对接凹槽,且对接凸起的厚度小于对接凹槽的宽度,所述对接凸起与墙板本体之间具有第一肩部,对接凹槽的外侧面具有第二肩部,且两块墙板相互对接后,其中一块墙板的第一肩部和另一块墙板的第二肩部形成一个半开放的间隙。
所述墙板本体包括加强层和保温层,保温层为长方体结构,加强层包覆在保温层的外面。
所述间隙的横截面呈三角形。
一种所述不完全对接式墙板的施工方法,该方法是按照以下步骤进行的:
1)将一块墙板的对接凸起插入到另一块墙板的对接凹槽内,完全插入后,第一块墙板的第一肩部与另一块墙板的第二肩部形成一个半开放的间隙;
2)在该间隙内涂抹第一粘合材料,第一粘合材料的体积占整个间隙容积的1/3—2/3;
3)在第一粘合材料外侧涂抹抗裂材料,填满整个间隙,并与两块墙板找平。
为了提高两块墙板的连接强度,在两块墙板对接前,先在两块墙板的对接凸起和对接凹槽的配合处涂抹第二粘合材料。
所述第二粘合材料选优粘合砂浆和聚氨酯。
为了提高两块墙板的连接强度,在对间隙中的第一粘合材料施工过程中加入连接材料。
所述连接材料优选网格布。
所述第一粘合材料为粘合砂浆,所述抗裂材料为抗裂砂浆。
本发明的一种不完全对接式墙板及施工方法与现有技术相比,所产生的有益效果是:
1)本发明的不完全对接式墙板,设计合理,结构简单,由于在两块墙板的配合处的肩部形成的间隙内加入粘合材料和抗裂材料,从而解决了墙板在热胀冷缩环境下的开裂问题。
2)本发明的施工方法简单,通过粘合砂浆或聚氨酯等粘合材料将两个对接的墙板连接在一起,提高了两块墙板的连接强度。
附图说明
附图1为本发明的不完全对接式墙板的剖面结构示意图;
附图2为两块相同墙板的对接结构示意图。
图中,1、墙板本体,1-1、加强层,1-2、保温层,2、对接凸起,3、对接凹槽,4、间隙,5、第一粘合材料,6、抗裂材料,7、第二粘合材料,8、连接材料,9、第一墙板,10、第二墙板,a、第一肩部,b、第二肩部。
具体实施方式
下面结合附图1、2对本发明的一种不完全对接式墙板及施工方法作以下详细地说明。
如附图1、2所示,本发明的一种不完全对接式墙板,其结构包括具有保温功能的墙板本体1,所述墙板本体1包括加强层1-1和保温层1-2,保温层1-2为长方体结构,加强层1-1包覆在保温层1-2的外面。墙板本体1的两端分别设置有对接凸起2和对接凹槽3,且对接凸起2的厚度小于对接凹槽3的宽度,所述对接凸起2与墙板本体1之间具有第一肩部a,对接凹槽3的外侧面具有第二肩部b,且两块墙板相互对接后,其中一块墙板的第一肩部a和另一块墙板的第二肩部b形成一个半开放的间隙4,间隙4的横截面呈三角形。
上述不完全对接式墙板的施工方法,如图2所示,可以采用以下方法进行:
实施例1:
该方法是按照以下步骤进行的:
1)将第一墙板9的对接凸起2插入到第二墙板10的对接凹槽3内,完全插入后,第一块墙板的第一肩部a与另一块墙板的第二肩部b形成一个半开放的间隙4,间隙4的横截面呈三角形,呈其它形状也可以,但需要考虑施工是否方便;
2)在该间隙4内涂抹第一粘合材料5,优选粘合砂浆,第一粘合材料5的体积占整个间隙容积的1/3—2/3;
3)在第一粘合材料5外侧涂抹抗裂材料6,优选抗裂砂浆,填满整个间隙4,并与两块墙板找平。
实施例2:
该方法是按照以下步骤进行的:
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