[发明专利]一种强度散射LED装置无效
申请号: | 201310056300.7 | 申请日: | 2013-02-22 |
公开(公告)号: | CN103187513A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 郝庆卫 | 申请(专利权)人: | 慧创就光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 褚治保 |
地址: | 中国香港荃湾青山*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强度 散射 led 装置 | ||
1.一种强度散射LED装置,包括:
至少一个发光晶片(1);
一导电引线框(2),所述发光晶片(1)用所述导电引线框(2)与电源耦合;
粘接剂(3),外涂于导电引线框(2)或用于将一个或多个发光晶片(1)粘接;
一耦合线(4),耦合线(4)连接到导电引线框(2),以提供电流;
一透明绝缘胶外壳,将上述发光晶片(1)全部封装,并将上述导电引线框(2)至少部分封装,所述绝缘胶外壳上形成发光表面,其上具有复合磨损光散射区形成的散射透镜,所述复合磨损光散射区包括研磨层(20)和蚀刻层(21)。
2.根据权利要求1所述的一种强度散射LED装置,其特征在于,所述研磨层(20)和所述蚀刻层(21)彼此相邻。
3.根据权利要求1所述的一种强度散射LED装置,其特征在于,所述研磨区的尺寸和成型倾向于邻近发光晶片(1),是所述绝缘胶外壳的内层;并且所述蚀刻层(21)的尺寸和成型倾向于所述研磨层(20),形成所述绝缘胶外壳的外层。
4.根据权利要求1所述的一种强度散射LED装置,其特征在于,所述复合磨损光散射区的磨损区通过尺寸加以限定,使得研磨层(20)和蚀刻层(21)的尺寸刚好大于发光晶片(1)发射区的光成像区,即遵循复合磨损光散射区的磨损区尺寸大于光成像区。
5.根据权利要求1所述的一种强度散射LED装置,其特征在于,所述绝缘胶外壳上形成的发光表面为平面。
6.根据权利要求1所述的一种强度散射LED装置,其特征在于,所述具有散射透镜作用的发光表面采用蚀刻法或成型法创建形成。
7.根据权利要求1所述的一种强度散射LED装置,其特征在于,所述绝缘胶为环氧树脂(5)。
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