[发明专利]电子装置及其天线单元无效

专利信息
申请号: 201310054879.3 申请日: 2013-02-20
公开(公告)号: CN103943959A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 刘士平;李浩然;游仲达;蔡美雄;游逸民 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/22;H01Q1/36;G06F1/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 天线 单元
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种电子装置及其天线单元,且特别是有关于一种电子装置及其具有槽孔的天线单元。

背景技术

随着科技的进步,目前大众的通讯方式已渐渐改为无线通讯,像是智能型手机(smart phone)、具有无线上网功能的平板计算机(tablet PC)及笔记型计算机(notebook computer)等等,皆是无线通讯的范畴,通常无线通讯需要利用天线来传递信息。

在电子装置的设计日渐轻薄的情况下,若电子装置具有金属壳体,天线在配置空间有限的情况下将较难以远离金属壳体的方式配置,因而导致天线的信号受到金属壳体的干扰。举例来说,许多笔记型计算机的天线配置于其显示屏幕且显示屏幕具有金属壳体。为了避免天线过于接近金属壳体而影响其信号的收发,需将显示屏幕对应于天线的位置设置非金属壳体,如此会增加制造成本且会影响笔记型计算机的外观。此外,一些笔记型计算机在其显示屏幕的金属壳体上形成槽孔以构成槽孔天线,然而此举亦会影响笔记型计算机的外观且会增加制程上的复杂度。

发明内容

本发明提供一种电子装置,其天线单元可使电子装置具有较佳的外观。

本发明提供一种天线单元,可使电子装置具有较佳的外观。

本发明的电子装置包括一机体及一天线单元。机体具有一外壳,其中外壳包括一背盖及一第一侧墙。天线单元配置于外壳内而邻近第一侧墙,且具有多个槽孔,其中天线单元包括一第一导体、一第二导体及一第三导体。第一导体朝向第一侧墙。第二导体弯折地连接第一导体的一侧边而朝向背盖,且接地于背盖。第三导体弯折地连接第一导体的另一侧边,其中这些槽孔形成于第一导体及第三导体的至少其中之一。

本发明的天线单元具有多个槽孔且包括一第一导体、一第二导体及一第三导体。第二导体弯折地连接第一导体的一侧边。第三导体弯折地连接第一导体的另一侧边,其中这些槽孔形成于第一导体及第三导体的至少其中之一。

在本发明的一实施例中,上述的天线单元为一体成型。

在本发明的一实施例中,上述的第一导体、第二导体及第三导体构成U型字形。

在本发明的一实施例中,上述的外壳更包括一前框,第三导体朝向前框,第二导体及第三导体分别承靠背盖及前框,以固定天线单元于背盖与前框之间。

在本发明的一实施例中,上述的背盖的材质包括金属材料。

在本发明的一实施例中,上述的这些槽孔包括一第一槽孔及一第二槽孔,第一槽孔的长度等于一第一共振信号的波长的二分之一,第二槽孔的长度等于一第二共振信号的波长的二分之一。

在本发明的一实施例中,上述的第一槽孔或第二槽孔从第一导体延伸至第三导体。

在本发明的一实施例中,上述的这些槽孔更包括一第三槽孔,第三槽孔延伸至第一导体的边缘或第三导体的边缘而形成一开口。

在本发明的一实施例中,上述的天线单元更包括一第四导体,第四导体连接第一导体的一端且垂直第一导体,第一槽孔或第二槽孔从第一导体延伸至第四导体。

在本发明的一实施例中,上述的外壳更包括一第二侧墙,第二侧墙连接第一侧墙的一端且垂直第一侧墙,第四导体邻近第二侧墙。

在本发明的一实施例中,上述的这些槽孔的至少其中之二延伸至第一导体的边缘而形成多个开口。

在本发明的一实施例中,上述的天线单元具有一馈入点,馈入点设置于第一导体或第三导体。

基于上述,本发明的天线单元配置于电子装置的外壳内而邻近外壳的第一侧墙,且天线单元是以其第二导体朝向外壳的背盖,而使天线单元的第一导体或第三导体上的槽孔不朝向背盖。据此,在背盖的材质为金属而具导电性的情况下,可降低天线单元藉其槽孔所收发的信号受到背盖干扰的程度,以提升天线单元的信号收发能力。如此一来,不需为了避免背盖对天线单元造成干扰而在背盖上设置对位于天线单元的非金属壳体,进而使电子装置能够具有较佳的外观。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的立体图。

图2为图1的电子装置的部分构件分解图。

图3为图2的电子装置的局部立体图。

图4为图3的电子装置的局部立体图。

图5为图1的电子装置的局部示意图。

图6为绝缘盖体覆盖图3的开槽的示意图。

图7为本发明另一实施例的电子装置的局部立体图。

图8为本发明另一实施例的电子装置的局部立体图。

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