[发明专利]一种制造麦克风单元的方法无效

专利信息
申请号: 201310054409.7 申请日: 2013-02-20
公开(公告)号: CN103096238A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 赵彦军;具子星 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 制造 麦克风 单元 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及麦克风技术领域,更为具体地,涉及一种制造麦克风单元的方法。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展,近年来,随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小,人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高,从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下,作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品。

常规的麦克风单元都包括一个线路板以及安装在所述线路板上的壳体组件,壳体组件由外壳、安装在外壳内的膜片、垫片、极板绝缘腔以及导电件组成,在制造麦克风单元时通常将组装好的壳体组件焊接固定在一个线路板上组成单个的麦克风单元,这种结构的麦克风单元通常需要单个的一一进行组装,操作步骤繁琐,并且组装好的麦克风单元由于焊接固定不严存在密封不良的现象,为了麦克风单元密封严密通常还需要将组装好的单个的麦克风单元在外壳组件与线路板结合位置外侧逐一涂密封胶并进行固化,操作更为繁琐。此种方法在涂密封胶时还可能存在密封胶溢流的现象而影响产品外观。

发明内容

鉴于上述问题,本发明的目的是提供一种操作简单、密封性能良好而且不会影响产品外观的一种制造麦克风单元的方法。

本发明的制造麦克风单元的方法,包括如下步骤:第一步,将膜片、垫片、极板、绝缘腔以及导电件按顺序组装到外壳内形成外壳组件;第二步,重复步骤一制造两个以上的壳体组件;第三步,将制作好的两个以上的壳体组件通过导电固定胶分别安装到一整体线路板上;第四步,在整体线路板上的各壳体组件之间及最外侧的壳体组件与线路板连接位置填充密封胶;第五步,将密封胶进行固化;第六步,通过切割工装将固定在整体线路板上的各壳体组件切割形成各麦克风单元。

一种优选方案,本发明所述制造麦克风单元的方法,包括如下步骤:第一步,将膜片、垫片、极板、绝缘腔以及导电件按顺序组装到外壳内形成外壳组件;第二步,重复步骤一制造100个壳体组件;第三步,将制作好的100个壳体组件通过导电固定胶分别安装到一整体线路板上;第四步,在整体线路板上的各壳体组件之间及最外侧的壳体组件与线路板连接位置填充密封胶;第五步,将密封胶进行固化;第六步,通过切割工装将固定在整体线路板上的各壳体组件切割形成各麦克风单元。

更进一步优选的方案,所述步骤四通过固定工装进行填充密封胶。

利用上述根据本发明制造麦克风单元的方法,可以先组装多个由膜片、垫片、极板绝缘腔以及导电件组成的外壳组件,然后将组装好的多个外壳组件通过导电固定胶安装到一个整体线路板上,通过在整体线路板上的各壳体组件之间及最外侧的壳体组件与线路板连接位置填充密封胶并进行固定,然后通过切割工装将固定在整体线路板上的各壳体组件切割形成各麦克风单元,采用此种方法形成的麦克风单元一次可加工较多的数量,操作步骤简单、各麦克风单元的密封性能良好而且不会存在因密封胶溢流而影响产品的外观。

附图说明

图1是本发明制造麦克风单元的方法流程图。

图2是本发明采用100个麦克风壳体组件安装到整体线路板上的俯视图。

图3是本发明单个的麦克风单元。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。

图1是本发明制造麦克风单元的方法流程图,图2是本发明采用100个麦克风壳体组件安装到整体线路板上的俯视图,如图1、图2所示,本发明的制造麦克风单元的方法,包括如下步骤:第一步,将膜片、垫片、极板、绝缘腔以及导电件(以上各元器件在图中未作标示)按顺序组装到外壳内形成外壳组件1;第二步,重复步骤一制造100个壳体组件1;第三步,将制作好的100个壳体组件1通过导电固定胶分别安装到一整体线路板2上,将壳体组件1电连接固定在整体线路板2上;第四步,在整体线路板2上的各壳体组件1之间及最外侧的壳体组件1与线路板2连接位置填充密封胶3;第五步,将密封胶3进行固化;第六步,通过切割工装将固定在整体线路板2上的各壳体组件1切割形成各麦克风单元,图3是本发明单个的麦克风单元,如图3所示此麦克风单元由单体线路板21,设置在单体线路板21上的壳体组件1以及设置在单体线路板21与壳体组件1相结合处的外部密封胶3。

更一步优选的技术方案,所述步骤四通过固定工装进行填充密封胶,操作简单,防止密封胶溢流到其它部位影响产品外观。

本实施例中采用100个壳体组件安装到整体线路板上,在实际设计时也可以是200个或其它不同数量的壳体组件安装到整体线路板上,本实施例并不是限制本发明中壳体组件的数量。

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