[发明专利]具有暴露加强物的复合层

权利要求书

1.一种复合结构(100)，包含：

基体(110)，所述基体(110)包含基本不导电的材料(113)；以及

加强物(112)，所述加强物(112)包含导电材料(114)，其中所述加强物(112)位于所述基体(110)内从而在所述复合结构中形成复合层，其中所述加强物(112)的一部分在所述复合层(106)的表面暴露，以使所述复合层(106)的电导率(122)在基本垂直于所述复合层(106)的方向上增加，

其中所述基体(110)是第一基体(110)，所述加强物(112)是第一加强物(112)，所述加强物的该部分是所述第一加强物(112)的第一部分(120)，所述复合层(106)是第一复合层(106)，所述表面是所述第一复合层(106)的第一表面(116)，并且所述电导率(122)是第一电导率(122)，并且

所述复合结构进一步包含：

第二基体(136)；以及

位于所述第二基体(136)内的第二加强物(138)，其中所述第二基体(136)和所述第二加强物(138)形成第二复合层(134)，其中所述第二加强物(138)的第二部分(146)在所述第二复合层(134)的第二表面(148)处暴露，以使所述第二复合层(134)的第二电导率(144)在基本垂直于所述第二复合层(134)的方向上增加，

其中当所述第二复合层(134)和所述第一复合层(106)相对于彼此放置从而形成所述复合结构(100)时，在所述第一复合层(106)的所述第一表面(116)处暴露的所述第一加强物(112)的所述第一部分(120)被配置成接触在所述第二复合层(134)的所述第二表面(148)处暴露的所述第二加强物(138)的所述第二部分(146)，并且

其中在所述第一加强物(112)的所述第一部分(120)和所述第二加强物(138)的所述第二部分(146)之间的接触将所述第一复合层(106)和所述第二复合层(134)电连接，从而在基本平行于所述复合结构的z轴(126)的方向上提供希望水平的电导率(135)。

2.根据权利要求1所述的复合结构(100)，其中所述加强物(112)包含多条纤维(132)，其中在所述复合层(106)的所述表面暴露的所述加强物(112)的所述部分是允许多个电流(150)通过其流入和流出所述复合层(106)的所述多条纤维(132)的一部分。

3.根据权利要求1-2中的任何一项权利要求所述的复合结构(100)，其中所述加强物(112)的所述部分在所述表面的选择部分暴露，以使所述复合层(106)的所述电导率(122)在所述表面的所述选择部分上在基本垂直于所述复合层(106)的方向上增加。

4.根据权利要求1-2中的任何一项权利要求所述的复合结构(100)，其中所述加强物(112)的所述部分是所述加强物(112)的第一部分(120)，并且所述复合层(106)的所述表面是所述复合层(106)的第一表面(116)，并且其中所述加强物的第二部分在所述复合层(106)的第二表面(118)处暴露。

5.根据权利要求1所述的复合结构(100)，其中所述复合层(106)是在形成所述复合结构(100)的多个复合层(108)中的一个复合层(106)，其中用于所述多个复合层(108)中的复合层(108)的加强物的部分在所述多个复合层(108)中的所述复合层的表面处暴露，从而在基本平行于所述多个复合层(108)的z轴(126)的方向上为所述多个复合层(108)提供希望水平的电导率(135)。

6.根据权利要求5所述的复合结构(100)，其中在所述多个复合层(108)周围的环境中发生的电磁事件(152)在所述多个复合层(108)中感应电能(149)，并且其中在基本平行于所述多个复合层(108)的所述z轴的方向上，所述多个复合层(108)被配置为在所述多个复合层(108)中的所述复合层之间传导电能(149)。