[发明专利]系统级光电结构及其制作方法

说明书

本申请是申请号为201010002185.1，申请日为2010年1月13日，发明名称为“系统级光电结构及其制作方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种光电系统，尤涉及一种具有整合性的发光系统。

背景技术

光电元件如发光二极管的封装结构主要产自于繁复的单芯片封装流程。未封装的光电元件经封装后，再结合其他电子元件，如电容、电感等，及/或非电子元件，可以形成光电系统。

然而，在电子消费产品小型化与轻薄化的发展趋势下，光电元件的开发也朝向更小的封装尺寸。其中，芯片级封装（Chip-Level Package；CLP）为半导体以及光电元件封装设计的期待方式之一。

发明内容

依据本发明实施例，提供系统级光电结构及其制作方法，其制作方法步骤至少包含：提供暂时基板；提供多个未封装光电元件，连接于基板之上，并形成多个走道区；提供粘性胶材，填满走道区并覆盖光电元件；提供永久基板，通过粘性胶材键合多个光电元件；以及移除暂时基板。

附图说明

图1显示发光二极管封装结构；

图2A至图2D显示依据本发明实施例的光电系统的制造方法；

图3显示依据本发明实施例的光电系统的示意图；

图4显示依据本发明实施例的系统单元与载具的示意图；

图5显示依据本发明实施例的系统单元与次载具的示意图；

图6（a）至图6（c）显示依据本发明实施例的光电系统中系统单元的电连接示意图；

图7（a）至图7（c）显示依据本发明另一实施例的光电系统中系统单元的电连接示意图；

图8（a）至图8（c）显示依据本发明又一实施例的光电系统中系统单元的电连接示意图；

图9A至图9D显示依据本发明另一实施例的光电系统的制造方法；

图10（a）至图10（c）显示依据本发明实施例的光电系统中系统单元的电连接示意图；

图11显示依据本发明实施例的光电系统中子群组的示意图；

图12（a）至图12（d）显示依据本发明实施例的子群组的电性连接架构；

图13显示依据本发明另一实施例的子群组的电性连接架构；

图14（a）至图14（b）显示依据本发明实施例的单一系统单元的尺寸图；

图15（a）至图15（d）显示依据本发明实施例的光电系统中波长转换材料的配置方式；

图16（a）至图16（d）显示依据本发明另一实施例的光电系统中波长转换材料的配置方式；

图17（a）至图17（b）显示依据本发明又一实施例的光电系统中波长转换材料的配置方式；

图18（a）至图18（c）显示依据本发明实施例的光电系统中波长转换材料的配置方式；

图19（a）至图19（d）显示依据本发明另一实施例的光电系统中波长转换材料的配置方式；

图20（a）至图20（d）显示依据本发明又一实施例的光电系统中波长转换材料的配置方式；

图21（a）至图21（b）显示依据本发明实施例的光电系统中系统单元的配置示意图；

图22（a）至图22（f）显示依据本发明实施例的光电系统或子群组的配置示意图；

图23A至图23E为本发明制造流程结构示意图；

图24A至图24G为本发明制造流程结构示意图；

图25A与图25B为本发明实施例的制造流程结构示意图；

图26为本发明实施例的制造流程结构示意图；及

图27为本发明实施例的制造流程结构示意图。

附图标记说明

10：载具、暂时基板          60：电性连接

10a：外部体                 60a：导线

10b：外部体                 60b：内部连接

20：层、结构、第一连接层    60b’：隔离区

30：系统单元、光电元件      60c：电路载体

301：电极                   601：焊料

302：半导体外延层           70：第二连接层

303：基板                   70’：第二连接层

304：走道区                 701：通道