[发明专利]软磁性粉末，其制造方法，使用所述软磁性粉末的噪声抑制板，以及其制造方法

说明书

本申请基于并且要求在2012年2月21日提交的日本专利申请号2012-035265的优先权，其公开内容通过引用以其全部内容结合在此。 

技术领域

本发明涉及软磁性粉末，其制造方法以及使用所述软磁性粉末的噪声抑制板，并且更具体地，涉及可以抑制电磁干扰的噪声抑制板，所述电磁干扰由不希望的电磁波从电子器件向外部的泄漏引起，由那些不希望的电磁波在其内部电路中的干扰引起，或者由来自外部的不希望的电磁波的干扰引起，涉及在噪声抑制板中使用的软磁性粉末，并且涉及制造软磁性粉末的方法。 

背景技术

近年来，电子器件，如移动电话和个人计算机，显著地普及，并且这些电子器件的可用频带增加。例如，已经使用数GHz至数十GHz波段上的频率用于移动电话、无线LAN等。 

除了频率增加，随着电子器件的尺寸和厚度的减少并且随着其性能上的增加，归因于电子器件中的电磁干扰和对器件外部的辐射噪声干扰的功能劣化成为问题。考虑到这点，国际无线电干扰特别委员会(International Special Committee on Radio Interference)(CISPR)标准规定了1至6GHz噪声。 

作为现有技术，已知的是由含有软磁性粉末的复合磁性体形成的电磁波吸收体，其使用了结晶材料如森达斯特铝硅铁合金(Sendust)(注册商标)或硅钢，以及树脂。例如，JP-A-2005-123531(在下文中称为专利文献1)公开了用于在电磁波吸收体中使用的扁平状粉末。 

传统的电磁波吸收体通过利用归因于复数磁导率的虚部磁导率μ″的 磁损耗来吸收电磁波。因此，当对应于所使用的频带的复数磁导率的虚部磁导率μ″显示较大值时，电磁波吸收体的噪声抑制效果就更好。 

然而，存在这样的问题：传统的电磁波吸收体在GHz波段频率具有小的虚部磁导率μ″，并且因此不能获得足够的噪声抑制效果。 

发明内容

因此，本发明的目标是提供一种噪声抑制板，所述噪声抑制板的表示磁损耗部分的虚部磁导率μ″在GHz波段频率大，因此具有优异的噪声抑制效果。 

本发明的另一个目标是提供一种制造上述噪声抑制板的方法。 

本发明的再另一个目标是提供一种软磁性粉末，所述软磁性粉末用于在具有优异的噪声抑制效果的噪声抑制板中使用。 

此外，本发明的另一个目标是提供一种制造上述软磁性粉末的方法。 

为了实现上述目标，根据本发明的一个方面，提供了一种由复合磁性体形成的噪声抑制板，所述复合磁性体包含具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状磁性粉末和有机粘合剂，所述扁平状磁性粉末在所述扁平状磁性粉末的至少一部分具有非晶相，并且除α-Fe结晶相之外不具有在所述扁平状磁性粉末中沉淀的复合结晶相。 

根据本发明的另一个方面，提供一种制造噪声抑制板的方法，所述方法包括将复合磁性体形成为板形状，所述复合磁性体的具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状磁性粉末中混合有有机粘合剂，所述扁平状磁性粉末在所述扁平状磁性粉末的至少一部分具有非晶相，并且除α-Fe结晶相之外不具有在所述扁平状磁性粉末中沉淀的复合结晶相。 

根据本发明的再另一个方面，提供一种磁性粉末，所述磁性粉末具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩，并且具有扁平形状，所述扁平状磁性粉末在所述扁平状磁性粉末的至少一部分具有非晶相，并且除α-Fe结晶相之外不具有在所述扁平状磁性粉末中沉淀的复合结晶相。 

根据本发明的再另一个方面，提供一种制造磁性粉末的方法，所述磁性粉末为由软磁性材料制成的软磁性金属粉末并且具有扁平形状，所述方 法包括：通过粉化方法由所述软磁性金属粉末形成非晶态金属粉末；将所述非晶态金属粉末研磨以形成为扁平形状；和将所述扁平形状的非晶态金属粉末热处理，以获得具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状软磁性金属粉末。 

在本发明的一个方面中，扁平状磁性粉末在扁平状磁性粉末的至少一部分具有非晶相，并且在除α-Fe结晶相之外不具有在扁平状磁性粉末中沉淀的复合结晶相。 

发明效果：