[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201310053571.7 | 申请日： | 2008-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103151325A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 征矢野伸;上柳胜道 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
固定地支撑在树脂外壳中的多个外部连接端子；
封装在所述树脂外壳中的至少一个半导体元件；
设置有至少一个接线端子的至少一个端子块，所述半导体元件通过该至少一个接线端子与所述外部连接端子电连接；
包括金属箔的绝缘衬底；以及
端子支座，
其中所述半导体元件与所述金属箔接合，所述接线端子与所述端子支座接合，所述半导体器件与所述外部连接端子经由所述端子支座和所述接线端子而电连接。
2.一种半导体器件，其特征在于，包括：
固定地支撑在树脂外壳中的多个外部连接端子；
封装在所述树脂外壳中的至少一个半导体元件；
设置有至少一个接线端子的至少一个端子块，所述半导体元件通过该至少一个接线端子与所述外部连接端子电连接；以及
端子支座，所述端子支座与设置在所述端子块上的所述接线端子的中央部接合，以将所述外部连接端子和所述半导体元件进行电连接。
3.如权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于，
所述端子块包括至少一个所述接线端子和支撑所述接线端子的支撑衬底。
4.如权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于，
在所述端子块中形成延伸部分，使得所述延伸部分包围所述接线端子和被接合部分之间的接合部分的外周，所述被接合部分是指接合到所述接线端子的所述端子支座。
5.如权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于，
在所述端子块中形成槽口，使得所述槽口支撑导电连接到所述半导体元件的控制电极的引脚端子。
6.如权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于，屏蔽层选择性地设置在所述端子块上。
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