[发明专利]一种全反射式白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201310053426.9 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN103107268A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 董岩;宋立 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全反射 白光 led 封装 结构 | ||
1.一种全反射式白光LED封装结构，其特征在于，该封装结构包括透明薄片（5）、沿所述透明薄片（5）周向设置的内柱面反射镜（2）、封装在所述透明薄片（5）中的荧光粉（3）和扩散粉（4），以及设置在透明薄片（5）上的LED芯片（1）和荧光粉膜（6）、与所述LED芯片（1）连接的电极（7），所述荧光粉膜（6）设置在LED芯片（1）的上方或下方，LED芯片（1）的法向与透明薄片（5）的平面平行，内柱面反射镜（2）与透明薄片（5）的平面垂直，所述透明薄片（5）由折射率大于或等于1.35的透明材料制成。
2.根据权利要求1所述的全反射式白光LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片（1）封装在透明薄片（5）的内部或设置在透明薄片（5）的周向边缘与内柱面反射镜（2）之间。
3.根据权利要求1所述的全反射式白光LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉膜（6）为封装有荧光粉的透明材料制成。
4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的全反射式白光LED封装结构，其特征在于，所述透明薄片（5）的上侧或下侧设置有一个底面反射镜（10），以实现单侧出光。
5.根据权利要求1至3任一权利要求所述的全反射式白光LED封装结构，其特征在于，所述透明薄片（5）的上侧或下侧设置有一个采用折射率大于或等于1.35的透明材料制作的透明凸透镜（9）。
6.根据权利要求1至3任一权利要求所述的全反射式白光LED封装结构，其特征在于，所述透明薄片（5）的上侧和下侧分别设置有一个采用折射率大于或等于1.35的透明材料制作的透明凸透镜（9）。
7.根据权利要求1至3任一权利要求所述的一种全反射式白光LED封装结构，其特征在于，所述的LED芯片（1）发出的是蓝光或紫外光。
8.根据权利要求1至3任一权利要求所述的一种全反射式白光LED封装结构，其特征在于，所述的透明薄片（5）中的荧光粉（3）与透明材料的重量比在0.001:1至0.1:1之间。
9.根据权利要求1至3任一权利要求所述的一种全反射式白光LED封装结构，其特征在于，所述的透明薄片（5）的厚度不超过5mm。
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