[发明专利]激光加工方法和激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，通过对混合有多个部件的被加工物照射激光光线来形成激光加工槽，

该激光加工方法包括：

加工条件设定步骤，设定与形成构成被加工物的多个部件的物质分别对应的加工条件；

波长检测步骤，检测等离子光的波长，该等离子光是通过对构成被加工物的多个部件照射激光光线而分别产生的；

加工条件选定步骤，在实施了波长检测步骤之后，设定与对应于检测到的等离子光的波长的部件对应的加工条件；以及

激光加工步骤，在所选定的加工条件下对被加工物照射激光光线而形成激光加工槽。

2.一种激光加工装置，其具有：

被加工物保持构件，其保持被加工物；

激光光线照射构件，其包括激光光线振荡构件、输出调整构件以及聚光器，其中，该激光光线振荡构件振荡出激光光线，该输出调整构件对通过该激光光线振荡构件振荡出的激光光线的输出进行调整，该聚光器对通过该输出调整构件调整了输出的激光光线进行会聚，该激光光线照射构件对保持在该被加工物保持构件上的被加工物照射激光光线；

加工进给构件，其对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的加工进给；

等离子光检测构件，其检测等离子光的波长，该等离子光是通过对保持在该被加工物保持构件上的被加工物照射激光光线而产生的；以及

控制构件，其根据来自该等离子光检测构件的检测信号控制该激光光线照射构件，

该等离子光检测构件具有：

分支构件，其将等离子光分支到多个路径；

多个带通滤波器，其分别配设在该多个路径上，并被分别设定为仅使多个物质的等离子光的特定波长通过；以及

多个光检测器，其分别接收分别通过了该多个带通滤波器的光而将光强信号输出到该控制构件，

该控制构件具有存储器，该存储器存储有加工条件图，该加工条件图设定了与形成构成被加工物的多个部件的物质分别对应的加工条件，

根据来自该多个光检测器的检测信号选定设定在该加工条件图中的加工条件，在所选定的加工条件下控制该激光光线照射构件。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，

该加工条件图与形成多个部件的物质分别对应地设定了激光光线的输出，

该控制构件根据来自该多个光检测器的检测信号，以成为设定在该加工条件图中的输出的方式控制该输出调整构件。

4.根据权利要求2或3所述的激光加工装置，其中，

该激光光线振荡构件由脉冲激光振荡器和重复频率设定构件构成，其中，该脉冲激光振荡器振荡出脉冲激光光线，该重复频率设定构件设定该脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光光线的重复频率，

该加工条件图与形成多个部件的物质分别对应地设定了激光光线的重复频率，

该控制构件根据来自该多个光检测器的检测信号，以成为设定在该加工条件图中的重复频率的方式控制该重复频率设定构件。