[发明专利]一种光电集成封装结构的电性能优化设计方法

权利要求书

1.一种光电集成封装结构的电性能优化设计方法，其特征在于该方法在进行光电器件和读出IC模块封装电性能设计时，将HFSS软件应用于封装结构的电性能模拟，通过与EWB或POWERPCB软件协同仿真，进行输入端口信号焊盘串扰和干扰进行仿真，从而优化封装结构电特性，具体优化设计步骤如下： 

（1）建立封装结构的三维几何模型

用HFSS软件库建立封装结构的三维几何模型，并标注焊盘直径、焊盘间距、衬底厚度、缝隙宽度和信号线宽的结构参数； 

（2）建立RC等效电路

将上述三维几何模型参数输入HFSS仿真软件，然后采用HFSS的有限元程序，结合封装的几何结构参数捕获该等效电路的电阻R和电容C，将电阻R和电容C与交流信号源S₁组成串联电路，并将示波器S₂并联到电容C两端，由此建立该封装模型的RC等效电路； 

（3）三维几何模型的仿真运算

采用HFSS仿真软件对上述建立的三维几何模型进行0~3GHZ扫频仿真，得到该频率下的噪声值和串扰值； 

（4）RC等效电路的仿真运算

采用EWB或POWERPCB电路仿真软件对上述建立的RC等效电路进行仿真运算，得到瞬态性能、瞬态噪声功率、电流灵敏度、电流相位灵敏度、电压灵敏度和电压相位灵敏度； 

（5）优化设计

分析上述仿真运算的结果，然后调整封装结构参数，重复上述（1）~（4）步骤进行对比验证和总结分析，直至封装结构的电学性能指标达到最佳。