[发明专利]触摸式的键盘改良结构在审
申请号: | 201310052058.6 | 申请日: | 2013-02-17 |
公开(公告)号: | CN103995596A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 洪斌峰;游敬峰 | 申请(专利权)人: | 柏腾科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/02 | 分类号: | G06F3/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸式 键盘 改良 结构 | ||
1.一种触摸式的键盘改良结构,其特征在于,包括:
一壳体,其上具有一表面及一背面,该表面上具有一按键群组,该按键群组由多个触摸按键组成,该触摸按键与该壳体一体成型并凸出于该壳体的表面上;以及
一感应线路层,设于该壳体的背面;
其中,以该触摸按键凸出于该壳体的表面上,以辨识该触摸按键位置及增加触感。
2.根据权利要求1所述的键盘改良结构,其特征在于,该壳体为硬质或软质塑料材料。
3.根据权利要求2所述的键盘改良结构,其特征在于,该触摸按键凸出高度在0.2㎜以内。
4.根据权利要求3所述的键盘改良结构,其特征在于,该触摸按键的边缘上具有至少一导圆角。
5.根据权利要求4所述的键盘改良结构,其特征在于,该触摸按键的顶面上具有一图案层。
6.根据权利要求5所述的键盘改良结构,其特征在于,该图案层为文字、数字或符号的其中之一或其组合。
7.根据权利要求6所述的键盘改良结构,其特征在于,该感应线路层为电容式的感应线路层。
8.根据权利要求7所述的键盘改良结构,其特征在于,该感应线路层的厚度在0.1㎜以内。
9.根据权利要求8所述的键盘改良结构,其特征在于,更包含有一底盖,该底盖配置于该壳体下方。
10.根据权利要求9所述的键盘改良结构,其特征在于,该壳体与该底盖之间配置有一接收该感应线路层所感应信号的电路板,该电路板上增设有线模块或无线模块与外部装置电性连结,可将所感应的信号以有线模块或无线模块传至于外部装置中。
11.一种触摸式的键盘改良结构,其特征在于,包括:
一壳体,其上具有一表面及一背面,该表面上具有一按键群组,该按键群组由多个触摸按键图形组成,该触摸按键图形上具有一顶面,该顶面具凸出的凸出图案层;以及
一感应线路层,设于该壳体的背面;
其中,以凸出于该顶面的该凸出图案层,以辨识该触摸按键图形位置及增加触感。
12.根据权利要求11所述的键盘改良结构,其特征在于,该壳体为硬质或软质塑料材料。
13.根据权利要求12所述的键盘改良结构,其特征在于,该凸出图案层的凸出高度在0.2㎜以内。
14.根据权利要求13所述的键盘改良结构,其特征在于,该凸出图案层为文字、数字或符号的其中之一或其组合。
15.根据权利要求14所述的键盘改良结构,其特征在于,该感应线路层为电容式的感应线路层。
16.根据权利要求15所述的键盘改良结构,其特征在于,该感应线路层的厚度在0.1㎜以内。
17.根据权利要求16所述的键盘改良结构,其特征在于,更包含有一底盖,该底盖配置于该壳体下方。
18.根据权利要求17所述的键盘改良结构,其特征在于,该壳体与该底盖之间配置有一接收该感应线路层所感应信号的电路板,该电路板上增设有线模块或无线模块与外部装置电性连结,可将所感应的信号以有线模块或无线模块传至于外部装置中。
19.一种触摸式的键盘改良结构,其特征在于,包括:
一壳体,其上具有一表面及一背面,该表面上具有一按键群组,该按键群组由多个触摸按键图形组成,该触摸按键图形之间的壳体表面凸出有至少一个或一个以上的凸出部;以及
一感应线路层,设于该壳体的背面;
其中,以凸出于该壳体表面的该凸出部,以辨识该触摸按键图形分布的位置及增加触感。
20.根据权利要求19所述的键盘改良结构,其特征在于,该壳体为硬质或软质塑料材料。
21.根据权利要求20所述的键盘改良结构,其特征在于,该凸出部的凸出高度在0.2㎜以内。
22.根据权利要求21所述的键盘改良结构,其特征在于,该触摸按键图形的顶面上具有一图案层。
23.根据权利要求22所述的键盘改良结构,其特征在于,该图案层为文字、数字或符号的其中之一或其组合。
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