[发明专利]用于LED球泡灯的全配光光学系统无效

专利信息
申请号: 201310051784.6 申请日: 2013-02-17
公开(公告)号: CN103175093A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 郑迪;赵昌海;李高顺;许静珏 申请(专利权)人: 建湖光达照明有限公司;上海市照明灯具研究所有限公司
主分类号: F21V3/02 分类号: F21V3/02;F21V7/22;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立
地址: 224700 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 led 球泡灯 全配光 光学系统
【权利要求书】:

1.一种用于LED球泡灯的全配光光学系统,包括多个LED芯片、反光罩和基板,其特征在于,

所述反光罩呈喇叭形,其底部具有底部开口,所述底部开口固定在所述基板的表面,所述反光罩和所述基板共对称轴;所述反光罩的顶部具有顶部开口,所述顶部开口大于所述底部开口;在所述顶部开口处,所述反光罩具有垂直于所述对称轴的部分;

所述多个LED芯片相对于所述对称轴对称地排列在所述基板的表面,所述多个LED芯片中的一部分位于所述反光罩外部,成圆环形均匀排列,所述多个LED芯片中的另一部分位于所述反光罩内部。

2.如权利要求1所述的用于LED球泡灯的全配光光学系统,其中所述反光罩是采用光反射材料制成;所述反光罩的垂直于所述对称轴的部分阻挡了位于所述反光罩外部的所述多个LED芯片发出的光,并且使所述光在所述反射罩的垂直于所述对称轴的部分的表面上发生反射。

3.如权利要求1所述的用于LED球泡灯的全配光光学系统,其中所述基板为圆柱体,包括线路层、绝缘层和铝层。

4.如权利要求1所述的用于LED球泡灯的全配光光学系统,其中所述LED芯片采用方形LED芯片。

5.一种全配光LED球泡灯,应用如权利要求1所述的用于LED球泡灯的全配光光学系统,包括所述多个LED芯片、所述反光罩、所述基板、球形灯罩、散热底座、灯杯、灯头和灯头连接件,其特征在于,

所述反光罩、所述基板、所述散热底座,所述灯杯和所述球形灯罩共所述对称轴;

所述反光罩呈喇叭形,其底部具有底部开口,所述底部开口固定在所述基板的表面;所述反光罩的顶部具有顶部开口,所述顶部开口大于所述底部开口;在所述顶部开口处,所述反光罩具有垂直于所述对称轴的部分;

所述多个LED芯片相对于所述对称轴对称地排列在所述基板的表面,所述多个LED芯片中的一部分位于所述反光罩外部,成圆环形均匀排列,所述多个LED芯片中的另一部分位于所述反光罩内部;

所述散热底座一端与所述基板的底部连接,另一端与所述灯杯连接,所述灯头连接件分别与所述灯头和所述灯杯连接,所述灯杯为中空的圆柱体,所述灯头连接件位于所述灯杯的中空部分。

6.如权利要求5所述的一种全配光LED球泡灯,其中所述反光罩是采用光反射材料制成;所述反光罩的垂直于所述对称轴的部分阻挡了位于所述反光罩外部的所述多个LED芯片发出的光,并且使所述光在所述反射罩的垂直于所述对称轴的部分出现了反射现象。

7.如权利要求5所述的一种全配光LED球泡灯,其中所述基板为圆柱体,包括:线路层、绝缘层和铝层。

8.如权利要求5所述的一种全配光LED球泡灯,其中所述散热底座采用绝缘材料制作,所述灯杯采用导热塑料制作。

9.如权利要求5所述的一种全配光LED球泡灯,其中所述球形灯罩固定于所述灯杯的表面,所述球形灯罩采用光扩散PC材料制作。

10.如权利要求5所述的一种全配光LED球泡灯,其中所述LED芯片采用方形LED芯片。

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