[发明专利]一种用于电解的基块及为其提供电连接器的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种为用于电解的基块的一端提供一个电连接器的方法，该电连接器由银或银基合金制成，具有高导电性接触面。通过该电连接器，基块将由一根与电解槽相连的母线连接。

本发明还涉及一种用于电解的基块，它的一端包含一个电连接器，该连接器由银或银合金制成且具有高导电性接触面。通过该电连接器，基块将由一根与电解槽相连的母线连接。

背景技术

WO 2006/117425号出版物披露了一种方法，即在一个铝基块的末端加上一个银块，以此形成一个电连接器。该方法的目的是在银块和铝之间产生一种共晶反应，但是很难将银块附着到下层铝表面上。必须分阶段加热铝条，并需在加热后、附加银块之前将产生的氧化层清除。清除（即清理）氧化层时采用研磨等方式。为了控制氧化反应，建议在一个还原性气氛中进行加热；与在大气环境中加热相比，营造还原性气氛自然需要进行特殊布置。基块的加热温度也没有太大的公差，所以需要有高度精确能力的操作者来进行加热。另外，必须使用一定的压力将银块压到经过加热的铝表面上，从而产生结合。建议采用点式压紧并循环重复。总而言之，该工作要求具有高度精确能力的操作者而且很费时。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种方法，该方法可以消除先前技术中存在的问题，或至少可以大大缓和这些问题。这就使得一个基块和一个附属电连接器的制造变得简单、快捷和廉价。

根据本发明，为用于电解的基块的一端铝表面提供一个电连接器的方法包括以下步骤： 

a) 对带有铝质表面的基块的一端进行加热并为加热后的铝表面提供一个焊料。该焊料包含一种亲氧性很高的物质，如果加热后铝表面的温度超过该焊料的熔化温度，则该焊料进入熔化状态，并扩散到预定的表面区域，这样就能将熔态的焊料加到铝表面上；

b) 采用一种机械处理方法破坏铝和熔态焊料之间的一个氧化层，这样氧气从铝氧化层中逸出，氧气与焊料中具有高亲氧性的物质发生反应，与该物质一起在熔态焊料表面生成一个氧化层，以及

c) 在铝表面区域上的焊料顶部放上一个由银或银合金制成的电连接器，并让焊料凝固，使电连接器牢固地附着在凝固的焊料中。

与铝相比，具有高亲氧性（即与氧发生反应的倾向）的物质其亲氧性必须高于铝。

最好使用一个锌基焊料，其中锌的重量百分数最好为85%到98%，铝的重量百分数最好为1%到10%。焊料中铜的重量百分数最好为0.1%到6%。可以用银代替铜。

具有亲氧性的物质最好为镁，因为当镁与氧发生反应时产生大量的热，从而促使铝发生熔化，在焊料和导电性同样很高的铝之间形成一个紧密和牢固的结合体。

根据本发明，本方法的最重要优势在于它能够通过一个简单快捷的方式为在基块提供一个高导电性接触表面以及一个电连接器。本方法足够简单明了，任何人无需特别技能即可成功操作。该方法还可以采用十分经济的方式实现。

根据本发明，基块的特征在于：在电连接器和基块之间有一个锌基焊料，它将电连接器附着到基块上。最好是将合金熔入铝中。

电连接器最好是一个银块或一个银合金块，其厚度为0.4到2.2毫米。

根据本发明，本基块的具体实施例将在所附的权利要求13到15中进行披露。

根据本发明，本基块的最重要优势在于在使用环境中其导电性和强度非常出色，同时其实施成本也很低。

附图说明

图1是先前技术的基块。

图2到4说明如何将一个电连接器附加到一个基块的一端。

图5是一根完成后的基块。

图6是附着一个电连接器的替代方式。

图7是布置于一根母线顶部的一个基块。

具体实施方式

图1为先前技术的基块1'。铝质基块的一端2'附着一个铜接触块3'。接触块3'通过摩擦焊接方式附着到铝基块V型坡面上。接触块3'在基块内形成一个凹口4' 。当图1的基块V用于锌电解时，将在该基块（阴极条）上附着一个铝阴极板（未显示），并且该阴极板下方由其基块支撑，放入一个电解槽（未显示）中，于是基块的接触块3'被置于电解槽边缘的母线（参考图7，部位8）顶部， 于是母线嵌入凹口4' ，基块的另一端落在一个绝缘体（未显示）顶部。接触块3'构成基块的一个电连接器。接触块3'与带有一个有角横截面的母线形成两条接触线。

图2到4说明如何根据本发明制造基块1，更准确地说是如何制造一个电连接器。