[发明专利]场致射流微细放电加工方法有效
申请号: | 201310051525.3 | 申请日: | 2013-02-17 |
公开(公告)号: | CN103084674A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 赵万生;康小明;许开仙 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B23H1/00 | 分类号: | B23H1/00;B23H1/04 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王毓理;王锡麟 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射流 微细 放电 加工 方法 | ||
1.一种场致射流微细放电加工方法,其特征在于,通过将直流高压电源的正负极分别与加工工件和喷射机构相连并施加直流电压,使加工工件和喷射机构的喷嘴之间形成高压电场;然后通过调整加工工件和喷嘴的间距,使得喷射机构出口端的带电液滴形成泰勒锥并在锥尖端产生间歇性场致射流,进而被高压电场击穿射流尖端与工件间的气体介质并产生放电及热量,从而实现微细蚀除加工。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征是,所述的喷射机构上包括正对加工工件的喷嘴,所述的喷嘴的内径小于等于500μm,且为导电材料制成。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征是,所述的直流高压电源通过导线分别与加工工件和喷射机构的喷嘴相连,其中:工件与高压电源输出端正极相连,喷嘴与高压电源输出端负极相连。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征是,所述的加工工件为导电材料制成。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征是,所述的喷射机构包括:喷射液容器,其中:喷射液容器内储存有作为喷射流体的电解液。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征是,所述的喷射机构安装在用于调整喷射机构和加工工件之间的间距的运动平台上。
7.一种用于实现权利要求1-6中任一所述方法的装置,其特征在于,包括:带有喷嘴和喷射液容器,且设置于用于调整喷射机构和加工工件之间的间距的运动平台上的喷射机构,以及正负极分别与加工工件和喷嘴相连的高压电源。
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