[发明专利]电子保护胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及化工、电子技术领域，具体涉及一种用于电子保护胶及其制备方法。

背景技术

为了确保电路板、电子器件等在使用过程中保持良好的绝缘性能，避免外部冲击机损坏，不会受到机械、热、潮湿、灰尘、油烟等的影响，并提高使用性能和稳定参数，需对这些器件涂覆保护涂层或者进行封装处理。电子保护胶由于使用前是液态，便于灌注、使用方便，常用于电子元器件及光电器件等的粘接、密封、灌封和涂覆保护，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。

但是现有的电子保护胶通常采用聚氯乙烯为原料，器成本高，并且制造的产品有刺激性气味，并会造成二次环境污染；并且现有产品耐老化性能、即稳定性不佳。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种不造成二次环境污染、密封效果好、性能稳定的电子保护胶。

一种电子保护胶，其包括以下重量百分比的组分：丁基橡胶5%~15%、丁腈橡胶1%~10%、聚异丁烯1%~10%、滑石粉30%~55%、轻质碳酸钙15%~40%、阻燃剂5%~15%、石蜡0.9%~10%、环烷油10%~20%。

进一步地，所述电子保护胶还包括以下重量百分比的组分：十八烷酸0.5%~2%。

进一步地，所述电子保护胶还包括以下重量百分比的组分：炭黑1%~25%。

一种电子保护胶，其特征在于，其包括以下重量百分比的组分：丁基橡胶6%~9%、丁腈橡胶1%~4%、聚异丁烯1%~4%、滑石粉35%~50%、轻质碳酸钙20%~30%、阻燃剂5%~10%、石蜡0.9%~5%、环烷油10%~15%。

进一步地，所述电子保护胶还包括以下重量百分比的组分：十八烷酸0.5%~2%。

进一步地，所述电子保护胶还包括以下重量百分比的组分：炭黑1%~5%。

一种电子保护胶，其包括以下重量百分比的组分：丁基橡胶7.57%、丁腈橡胶1.25%、聚异丁烯1.25%、滑石粉42.44%、轻质碳酸钙25.08%、阻燃剂6.95%、石蜡0.96%、环烷油12.06%、十八烷酸0.51%、炭黑1.93%。

一种根据权利要求1或4所述的电子保护胶的制备方法，包括以下步骤：

S1：按照所述的电子保护胶的配方称取各组分;

S2：生产母胶：首先将丁基橡胶和丁腈橡胶放入密封式炼胶机进行混炼，至温度达到150℃，然后加入聚异丁烯，混炼10分钟成流体状，可以倒出密封式炼胶机;

S3：生产炼胶：将S2中生成的母胶与滑石粉、轻质碳酸钙、阻燃剂、石蜡和环烷油放入密封式炼胶机进行混炼，至温度达到92℃，整体成团状后倒出；

S4：待S3中的炼胶冷却后，在开放式炼胶机上进行拉长出条，称重后成型包装出货。

一种电子保护胶的制备方法，包括以下步骤：

S1：按照以下电子保护胶的配方称取各组分：丁基橡胶5%~15%、丁腈橡胶1%~10%、聚异丁烯（Polyisobutylene）1%~10%、滑石粉30%~55%、轻质碳酸钙15%~40%、阻燃剂5%~15%、石蜡0.9%~10%、环烷油10%~20%、十八烷酸0.5%~2%、炭黑1%~25%;

S2：生产母胶：首先将丁基橡胶和丁腈橡胶放入密封式炼胶机进行混炼，至温度达到150℃，然后加入聚异丁烯和十八烷酸混炼翻匀，加入炭黑，混炼10分钟成流体状，可以倒出密封式炼胶机;

S3：生产炼胶：将S2中生成的母胶与滑石粉、轻质碳酸钙、阻燃剂、石蜡和环烷油放入密封式炼胶机进行混炼，至温度达到92℃，整体成团状后倒出；

S4：待S3中的炼胶冷却后，在开放式炼胶机上进行拉长出条，称重后成型包装出货。

本发明的有益效果在于，根据本发明配方制成的电子保护胶无异味、性能稳定，并且该制备方法工艺简单、成本低廉。

附图说明

图1为本发明的电子保护胶的制备方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。

实施例1：本发明的提供一种无异味、性能稳定的电子保护胶。该电子保护胶主要包括如下重量百分比的组分：

丁基橡胶5%~15%、丁腈橡胶1%~10%、聚异丁烯（Polyisobutylene）1%~10%、滑石粉30%~55%、轻质碳酸钙15%~40%、阻燃剂5%~15%、石蜡0.9%~10%、环烷油10%~20%、十八烷酸0.5%~2%、炭黑1%~25%。