[发明专利]轧制铜箔

权利要求书

1.一种轧制铜箔，其特征在于，其是具备主表面，并且具有与所述主表面平行的多个晶面的在最终冷轧工序后、重结晶退火工序前的轧制铜箔，

所述多个晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，

在将使用2θ/θ法对所述主表面进行X射线衍射测定所求出的、以合计值为100进行换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I_{022}、I_{002}、I_{113}、I_{111}和I_{133}时，I_{022}+I_{002}≥75.0，

使用X射线极图法，对于15°以上90°以下范围内的多个倾斜角度，分别求出使所述主表面的面内旋转角度在0°以上360°以下的范围内变化所测定的{111}面的衍射峰平均强度，

在以所述倾斜角度为横轴，以衍射峰强度为纵轴，对所述{111}面的衍射峰平均强度进行绘图而制作曲线图时，在将连接所述倾斜角度为47°时的所述{111}面的衍射峰平均强度和所述倾斜角度为53°时的所述{111}面的衍射峰平均强度的直线的纵轴截距设为[A]，将所述倾斜角度在15°以上90°以下范围内的所述{111}面的衍射峰平均强度的最大值设为[B]时，[A]/[B]≥1/4，

并且所述主表面的表面粗糙度为，十点平均粗糙度Rzjis≤1.2μm、算术平均粗糙度Ra≤0.3μm。

2.如权利要求1所述的轧制铜箔，其特征在于，以无氧铜或韧铜为主成分。

3.如权利要求1或2所述的轧制铜箔，其特征在于，添加了银、硼、钛、锡中的至少任一种。

4.如权利要求1～3中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，厚度为20μm以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，用于挠性印刷线路板。