[发明专利]半导体芯片及其制造方法、器件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体芯片，包括：

多个接触垫，设置在所述半导体芯片的表面上的边缘区域中；

其中，在所述半导体芯片的用于所述多个接触垫中的每个接触垫的半导体区域中，提供相关的垫单元，所述垫单元包括驱动器和接收器中的至少一个，所述驱动器或接收器被配置成如果所述驱动器或接收器与和其相关的接触垫连接，则在该接触垫上驱动输出信号或接收输入信号；以及

其中，对于用作供电接触垫的接触垫而言，其相关的垫单元的驱动器或接收器不与该接触垫或用于在其上驱动输出信号或接收输入信号的任何其他接触垫连接。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片，

其中，与接触垫相关的所述驱动器和接收器被设置在所述半导体区域的边缘区域中。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片，

其中，对于每个接触垫而言，相关的垫单元至少部分位于该接触垫的突出部分中。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片，

其中，所述多个接触垫中的用作输入或输出接触垫的接触垫通过通孔接触的方式连接至其相关的垫单元的驱动器和接收器。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片，

其中，所述通孔接触沿着从半导体芯片的表面到半导体芯片的半导体区域的层层叠方向，从用作输入或输出接触垫的接触垫延伸至相关的垫单元。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片，

其中，用作供电接触垫的接触垫至少与所述半导体芯片的垫单元的第一驱动器或接收器耦接，用于为此第一驱动器或接收器提供电源电位。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片，

其中，所述第一驱动器或接收器被包含在与用作输入或输出接触垫且不用作供电接触垫的另一接触垫相关的垫单元中，并且所述第一驱动器或接收器与所述另一接触垫连接，用于在所述另一接触垫上驱动输出信号或接收输入信号。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片，

其中，用作供电接触垫的接触垫至少与所述半导体芯片的第一垫单元耦接，用于为所述第一垫单元提供电源电位；以及

其中，所述第一垫单元与用作另一供电接触垫的另一接触垫相关；并且

其中，所述第一垫单元的驱动器或接收器不与所述另一接触垫或用于在其上驱动输出信号或接收输入信号的任何其他接触垫连接。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片，

其中，用作供电接触垫的接触垫耦接至其相关的垫单元，用于为其相关的垫单元提供电源电位。

10.根据权利要求1所述的半导体芯片，

其中，与用作供电接触垫的接触垫相关的垫单元包括ESD保护电路；并且

其中，用作供电接触垫的接触垫耦接至其相关的垫单元的ESD保护电路。

11.根据权利要求1所述的半导体芯片，

其中，与用作供电接触垫的接触垫相关的垫单元的接收器与该用作供电接触垫的接触垫连接，用于检测该用作供电接触垫的接触垫处所接收的电源电压的电压电平。

12.根据权利要求1所述的半导体芯片，

其中，与用作供电接触垫的接触垫相关的垫单元和另一垫单元均至少部分位于该用作供电接触垫的接触垫的突出部分中。

13.根据权利要求12所述的半导体芯片，

其中，所述另一垫单元的驱动器或接收器不与该用作供电接触垫的接触垫连接或不与用于在其上驱动输出信号或接收输入信号的任何其他接触垫连接。

14.根据权利要求1所述的半导体芯片，

其中，所述半导体区域中的垫单元的数量等于或大于所述半导体芯片的表面上的边缘区域中的接触垫的数量。

15.根据权利要求1所述的半导体芯片，

其中，用作供电接触垫的接触垫通过所述半导体芯片的金属化层中的电力网格连接至所述半导体区域的中心区域中的电源端子。

16.根据权利要求15所述的半导体芯片，

其中，所述电力网格被设置在所述半导体芯片的表面和所述半导体区域之间。

17.根据权利要求15所述的半导体芯片，

其中，其内设置有接触垫的边缘区域的突出部分横向围绕所述半导体区域的中心区域。