[发明专利]COB封装LED光源及其制作方法

权利要求书

1.一种COB封装LED光源，其特征在于，包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶；所述电极设置在该衬底上；所述LED芯片设置在衬底正面，所述LED芯片与所述电极电性连接；所述荧光胶覆盖所述LED芯片；其中，所述衬底是透明衬底，该透明衬底的散热性能良好。

2.根据权利要求1所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述透明衬底的透光率大于或等于30%。

3.根据权利要求2所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述透明明衬底散热性能良好具体是，所述透明衬底的导热系数大于或等于10W/mk。

4.根据权利要求3所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述透光衬底为蓝宝石衬底或透明氧化铝陶瓷衬底。

5.根据权利要求4所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述荧光胶纵剖面的顶部为凸状弧形结构。

6.根据权利要求5所述的COB封装LED光源，其特征在于，当采用正装结构连接所述LED芯片时，所述LED芯片与所述电极电性连接的方式为，采用导电引线将所述LED芯片的电极与电极的对应部分进行电性连接，以形成电气回路。

7.根据权利要求6所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述LED芯片设置在衬底正面的方式是，所述LED芯片背面通过固晶胶粘结在衬底正面。

8.根据权利要求5所述的COB封装LED光源，其特征在于，当采用倒装结构连接所述LED芯片时，所述LED芯片与所述电极电性连接的方式为，所述LED芯片焊接在衬底正面对应的电极部分，使所述LED芯片的电极与衬底正面的电极的对应部分进行电性连接，以形成电气回路。

9.根据权利要求5所述的COB封装LED光源，其特征在于，该LED光源还包括，设置在衬底侧端面上的荧光胶。

10.根据权利要求5所述的COB封装LED光源，其特征在于，该LED光源还包括，设置在荧光胶边缘的透光围坝。

11.根据权利要求1-10任意一项所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述电极材料为银、铜或金。

12.一种COB封装LED光源的制作方法，其特征在于，包括：

在衬底用基片的正面切割出槽形切口；

在所述衬底用基片上形成电极；

将LED芯片电性连接到所述电极上；

用荧光胶对所述LED芯片进行封胶；

将所述衬底用基片沿所述槽形切口切割开，得到多个LED光源。

13.根据权利要求12所述的LED光源的制作方法，其特征在于，所述在衬底用基片的正面切割出槽形切口的切割方法是激光切割或刀具切割。

14.根据权利要求13所述的LED光源的制作方法，其特征在于，所述衬底用基片上形成电极采用的工艺是丝网印刷工艺。

15.根据权利要求13所述的LED光源的制作方法，其特征在于，所述衬底用基片上形成电极的方法包括：

采用溅射或蒸镀工艺在透光衬底上形成金属层；

采用光刻工艺在所述金属层表面上形成具有电极图形的光刻胶层；

采用干法刻蚀或湿法腐蚀工艺，去除未被所述光刻胶层覆盖的金属层材料，得到金属电极。

16.根据权利要求14或15所述的LED光源的制作方法，其特征在于，当采用倒装结构连接所述LED芯片时，所述将LED芯片电性连接到所述电极上的方式为，将所述LED芯片的电极焊接至电极的对应部分。

17.根据权利要求14或15所述的LED光源的制作方法，其特征在于，当采用正装结构连接所述LED芯片时，所述将LED芯片电性连接到所述电极上的方式为，将所述LED芯片的电极通过导电引线电性连接至电极的对应部分。

18.根据权利要求17所述的LED光源的制作方法，其特征在于，当采用正装结构连接所述LED芯片时，还包括：将所述LED芯片背面用固晶胶粘接在所述衬底用基片上。

19.根据权利要求12所述的LED光源的制作方法，其特征在于，所述用荧光胶对所述LED芯片进行封胶的过程包括：

采用荧光胶覆盖所述LED芯片表面；

对所述LED光源进行烘烤，以硬化荧光胶。