[发明专利]具有带至少一个凹进部的壳体的功率电子系统有效
申请号: | 201310049746.7 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103249272B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 马可·莱德雷尔;赖纳·波普 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 杨靖,车文 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 至少 一个 凹进 壳体 功率 电子 系统 | ||
1.功率电子系统(1),具有:
多部件的具有至少一个盖部(3、4)和框架式壳体部件(20)的壳体(2);
接口装置(22);
功率电子电路设备(5);
利用第一盖部(3)遮盖的电容器装置(6),所述电容器装置具有多个电容器(60),所述多个电容器具有中间空间(62、64),其中,所述第一盖部(3)具有凹进部(32、34),所述凹进部伸入所述电容器装置(6)的中间空间(62、64),
至少一个第一凹进部(32)伸入仅由电容器(60)界限的第一中间空间(62),
至少一个第一凹进部(32)具有面式平坦的、球形的或者尖地成形的至少一个底部(320),并且所述第一凹进部(32)离开所述至少一个底部(320)连续或非连续地扩宽。
2.根据权利要求1所述的功率电子系统,其中,
所述电容器装置(6)借助灌封材料(620)灌封。
3.根据权利要求1或2所述的功率电子系统,其中,
所述电容器装置(6)包括多个布置在一维或二维矩阵中的相似的电容器(60)。
4.根据权利要求1至2之一所述的功率电子系统,其中,至少一个第二凹进部(34)伸入由至少一个电容器(60)和所述框架式壳体部件(20)的至少一个边缘区域、内壁(208)界限的第二中间空间(64)。
5.根据权利要求1所述的功率电子系统,其中,所述第一盖部(3)具有平坦区域(36),其紧邻所述电容器装置(6)并且具有所述平坦区域(36)的平坦的主面,其中,第一凹进部(32)布置在所述平坦区域(36)中。
6.根据权利要求5所述的功率电子系统,其中,
所述第一凹进部(32)从所述平坦的主面(36)出发地布置并且由此在全部侧面上由所述平坦的主面(36)围绕。
7.根据权利要求4所述的功率电子系统,其中,所述第一盖部(3)具有平坦区域(36),其紧邻所述电容器装置(6)并且具有所述平坦区域(36)的平坦的主面,其中,第一凹进部(32)布置在所述平坦区域(36)中,
所述第二凹进部(34)布置在所述平坦区域(36)的边缘处并且由此仅在部分侧面上由所述平坦区域(36)围绕。
8.根据权利要求1所述的功率电子系统,其中,
在多个成形的底部(320)的情况下,在这些底部(320)之间构造有第一凹进部(32)的第一隔板(322)并且所述第一隔板未达到所述平坦区域(36)。
9.根据权利要求4所述的功率电子系统,其中,
至少一个第二凹进部(34)具有面式平坦的、球形的或者尖地成形的底部(340)并且所述第二凹进部(34)离开所述至少一个底部(340)连续或非连续地扩宽。
10.根据权利要求9所述的功率电子系统,其中,
在多个成形的底部(340)的情况下,在这些底部之间构造有第二凹进部(24)的第二隔板(342)。
11.根据权利要求1所述的功率电子系统,其中,
所述功率电子电路设备(5)包括一个功率半导体模块(50)或者多个功率半导体模块。
12.根据权利要求1所述的功率电子系统,其中,
所述接口装置(22)包括电负载接口(220)、电辅助或者说控制接口(224)和冷却剂接口(226)的任意组合。
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