[发明专利]引线环成型系统和利用该系统的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年2月7日提交的美国临时申请号61/596,145的优先权，其内容在此并入作为参考。

技术领域

本发明涉及引线接合操作，并且更特别地涉及用于成形线环的与引线接合操作相关的系统和方法。

背景技术

在半导体器件的加工和封装中，超声接合（例如引线接合（wire bonding）、条带接合（ribbon bonding）等）仍然是在一个封装（package）内的两个部位之间（例如在半导体封装中的部位之间，电源模块内的部位之间等）提供电互连的广泛使用的方法。部位之间的电连接通常称为线环。在很多线环应用中，期望形成具有一些形状和特性的线环。在一些常规引线接合系统中，提供线环成形工具用于在成型期间接触所述引线环从而影响所述引线环的形状。JP58-192688是这种常规系统的一个示例。

然而，包括这种线环成形工具的常规系统具有一些缺陷。例如，常规线环成形工具通常被机械地调整，因此在机械调整之间利用所述引线环成形工具只能形成一种类型的线环。在一些应用中这是不期望的（例如，在给定封装中可能有多个不同的线环形状）。因此，期望提供包括线环成形工具的改进引线接合系统。

发明内容

根据本发明的示例性实施例，提供了一种引线接合系统。所述系统包括接合头、由所述接合头承载的接合工具、被构造为通过所述接合工具接合的供给引线以及由所述接合头承载的所述引线成形工具。所述引线成形工具相对于所述接合头和所述接合工具可独立移动。

根据本发明的另一示例性实施例，提供了一种形成线环的方法。所述方法包括如下步骤：(1)利用由接合头承载的引线接合工具将来自供给引线的线的第一部分接合于基板的第一接合部位；(2)将所述引线从所述第一接合部位延伸至高于所述第一接合部位的升起位置；(3)在所述升起位置附近成形所述引线的第二部分从而利用由所述接合头承载且相对所述接合头和所述引线接合工具可移动的引线成形工具形成弯曲；(4)将所述引线延伸至所述基板的第二接合部位；以及(5)利用所述引线接合工具将所述引线的第三部分接合于所述第二接合部位。本领域技术人员将了解，所述升起位置不需要位于所述第一接合部位的正上方。此外，在步骤(3)的所述成形可不在所述升起位置处发生；也就是说，所述成形可在所述升起位置附近即高于所述基板的任何位置处执行。在步骤(3)的所述成形可包括在所述引线内例如形成弯曲、弯折等。

附图说明

当结合附图时将根据以下的详细说明最好地理解本发明。根据惯例，强调一下附图的各种特征不是按比例的。恰恰相反，为清楚起见，各种特征的尺寸可被任意扩大或缩小。附图包括如下图：

图1A是常规线环的侧面简图；

图1B是利用根据本发明示例性实施例的接合系统形成的线环的侧面简图；

图2是利用根据本发明示例性实施例的接合系统形成的另一线环的侧面简图；

图3A-3B是说明根据本发明示例性实施例的引线接合系统的操作的简图；

图3C-3D是图3A-3B的引线接合系统的一些元件的简单示意图；

图4A-4E是示出根据本发明示例性实施例形成线环的方法的系列简图；

图5A-5F是示出根据本发明另一示例性实施例形成线环的方法的系列简图；以及

图6A-6E是示出根据本发明又一示例性实施例形成线环的方法的系列简图。

具体实施方式